自动贴片元件焊接工艺（***t自动贴装工艺的焊接）

今天给各位分享自动贴片元件焊接工艺的知识，其中也会对***t自动贴装工艺的焊接进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、贴片电阻焊接方法及贴片元件优点
• 2、贴片元件焊接方法
• 3、贴片式元器件的焊接
• 4、贴片焊接的焊接方法
• 5、贴片电容怎么焊接
• 6、波峰焊怎么焊贴片元件

贴片电阻焊接方法及贴片元件优点

贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

预热 将焊锡机接上电源，将电烙铁预热。识别 贴片电阻的焊接方法大致相同，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻的体积都很小。

手工焊接PCB时，如果条件允许，可以用焊台之类的固定好从而方便焊接，一般情况下用手固定就好，值得注意的是避免手指接触PCB上的焊盘影响上锡。固定贴片元件 贴片元件的固定是非常重要的。

贴片电阻，是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。耐潮湿和高温， 温度系数小。可大大节约电路空间成本，使设计更精细化。

贴片电阻最方便的地方，是不用在电路板上打孔，而且更小，可以放更多的元件，而且两面都可以放。而且电阻表面就是阻值标识，不用再换算。比较适合机器焊接。使用的时候要注意电阻的功率问题。

***T贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。\x0d\x0a贴片式电阻器、电容器的基片大多***用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。

贴片元件焊接方法

迅速把元件紧贴焊盘边缘并插入将其焊好。元件放入焊盘时必须紧贴主板的表面插入焊盘，并使元件处在整个安装位置的中间。当元件与焊盘之间的焊锡完全充分润湿后，抽去电烙铁。

点焊： 需要用比较尖的烙铁头对着每个引脚焊接，对电烙铁的要求较高，而且焊接速度慢，还有可能虚焊和粘焊。2拖焊： 比点焊速度快，个人感觉焊接效果没有拉焊好，有时候引脚上的焊锡不均匀，而且可能会粘焊。

波峰焊要焊接贴片元件，通常先要***用的工艺就是***t工艺中的红胶贴片工艺。就是把贴片红胶粘贴在元件焊盘上，经过回流焊炉高温固化让贴片元件固化在线路板焊盘上，然后经过插件元件后与插件一起再经过波峰焊机进行波峰焊接。

贴片式元器件的焊接

用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当， 不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。

贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃，松香助焊剂则为200℃。因此，210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。

元件固定好之后，应对剩下的管脚进行焊接。对于管脚少的元件，可左手拿焊锡，右手拿烙铁，依次点焊即可。

贴片焊接的焊接方法

1、应用扁口防滑镊子或防静电镊子夹取贴片电阻。用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。

2、焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。

3、焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以***用对脚固定的方法。

4、多引脚贴片手工焊接五步法：（1）准备。一手拿焊锡丝，一手握烙铁，看准焊点，随时待焊。（2）加热。烙铁尖先送到焊接处，注意烙铁尖应同时接触焊盘和元件引线，把热量传送到焊接对象上。（3）送焊锡。

贴片电容怎么焊接

1、预热：将焊锡机接上电源，将电烙铁预热，准备锡膏调节好温度以免焰铁头焊接敏感度下降，导致焊锡氧化。

2、贴片电容和贴片电阻的手工焊接方法是一样的。

3、上锡：先给右边的焊盘上锡，就是先空焊一点锡上 贴件：左手拿摄子夹住贴片电容，放到电路板上的电容位置，位置一定要准，同时，右手的烙铁焊化右边的焊盘，将元件贴焊上。

4、用风枪焊贴片电容：同样先把周围的塑料元器件用黄金胶带（隔热）粘贴好。此时有两种办法，第一种，如果焊点比较平滑，可以先把电容用镊子按在焊接点上，然后把风枪口对着电容，待焊盘锡融化以后，拿开风枪。冷却即可。

5、． 先在焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊接，芯片一般不需处理就可以焊接。2． 用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，应注意不要损坏引脚。

波峰焊怎么焊贴片元件

波峰焊工艺流程简述就是线路板经过[_a***_]送入波峰焊机体内经过喷涂助焊剂，波峰焊预热，波峰焊温度补偿，经过波峰焊一波峰，二波峰后然后冷却就完成一次波峰焊产品工艺流程。

用镊子夹住需焊接元件的中间部位把元件放到焊盘一侧，调整好焊接位置，调整好贴片电阻的焊接方向，遵循标称值读取方向与丝印标号方向一致。用镊子夹住元件时用力需适当， 不能过于用力，防止元件损坏或飞溅。准备下一步工序。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C，长度1-2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查。

预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接的过程。

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