自动焊锡球,自动焊锡机锡珠产生的原因

nihdff 2023-12-05 42

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大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于自动焊锡球的问题,于是小编就整理了2个相关介绍自动焊锡球的解答,让我们一起看看吧。

  1. 为什么都说球铁不能焊接?
  2. 为什么维修手机时用风枪吹CPU不会使其损坏?

什么都说球铁不能焊接

球铁是高碳焊接,焊接时接头因为容易淬火,就往往会造成裂纹焊缝开裂,所以球铁不是可焊接材料

球铁是铸铁的一种,按照铸铁焊接工艺焊接,其中两种常用焊接工艺

自动焊锡球,自动焊锡机锡珠产生的原因
(图片来源网络,侵删)

工艺一:热焊焊接工艺

焊接前对球铁母体预热600度,然后焊接后保温,缓慢冷却采用J506碳钢焊条焊接,适合非重要球墨铸铁。

为什么维修手机时用风枪CPU不会使其损坏

因为CPU这类器件很耐热的。1、这里主要是温度控制的的问题。2、CPU本身主要硅片,然后用陶瓷封装,这类材料是极其耐高温的。600℃以上才会变软。3、CPU靠的是BGA焊锡球与主板连接,焊锡是起到导电的作用,焊锡是锡和铅的合金,都是熔点比较低的金属材料,焊锡的熔点是183℃,很低吧!4、用风枪加热CPU,作用是让底部的焊锡球融化,温度控制在200℃~300℃之间,足以融化焊锡。但不会融化CPU的,其他金属铜、金也不会融化。所以对CPU没有损伤的。5、要注意的是,一定要在切断电源时才能给CPU加热,并且要避免静电。待CPU自然冷却后才能通电试机。

自动焊锡球,自动焊锡机锡珠产生的原因
(图片来源网络,侵删)

因为CPU这类器件很耐热的。

1、这里主要是温度控制的的问题。

2、CPU本身主要硅片,然后用陶瓷封装,这类材料是极其耐高温的。600℃以上才会变软。

自动焊锡球,自动焊锡机锡珠产生的原因
(图片来源网络,侵删)

3、CPU靠的是BGA焊锡球与主板连接,焊锡是起到导电的作用,焊锡是锡和铅的合金,都是熔点比较低的金属材料,焊锡的熔点是183℃,很低吧!

4、用风枪加热CPU,作用是让底部的焊锡球融化,温度控制在200℃~300℃之间,足以融化焊锡。但不会融化CPU的,其他金属铜、金也不会融化。所以对CPU没有损伤的。

5、要注意的是,一定要在切断电源时才能给CPU加热,并且要避免静电。待CPU自然冷却后才能通电试机。

到此,以上就是小编对于自动焊锡球的问题就介绍到这了,希望介绍关于自动焊锡球的2点解答对大家有用。

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