自动点胶组装方法,自动点胶设备介绍

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动点胶组装方法的问题，于是小编就整理了2个相关介绍自动点胶组装方法的解答，让我们一起看看吧。

1. 点胶工艺的三个难点？
2. 点胶喷射阀原理？

点胶工艺的三个难点？

三个难点如下：

一、点胶路径复杂，不规则弧线多

与其他如手机类点胶产品不同，TWS耳机外形小巧圆润，如比较常见的盒装耳机，底部外径约5-7mm，内径通常不足4mm，内部元器件精密多样，结构复杂，点胶路径也较为复杂，如底部缝隙填充，需在一个坡面顶端背后0.25mm宽的弧形缝隙内均匀填充胶水，且不允许溢胶。

二、TWS耳机点胶控制点胶的要求高

胶量的一致性是影响点胶工艺效果的重要因素之一，比如上文提到的底部缝隙填充，胶量都会有一个固定的量，以毫克计算，并且胶重精度要求3%以内，这就要求点胶设备在保证速度和稳定性的同时，对精度也能有很好的控制。

三、TWS耳机点胶用到的胶水种类多

TWS耳机结构复杂，零部件较多，固定、组装、封装等考虑降低成本，会使用不同种类的胶水，这也对点胶设备提出了要求，需要适配更广泛的胶水类型和不同的点胶工艺，并能保证快速准确切换。特别是自动化点胶机，需要能够匹配几种不同的点胶工艺。

点胶喷射阀原理？

非接触式点胶喷射阀是以一定方式使胶液受到高压作用,由此获得大动能后以一定速度喷射到基板上,喷射胶液过程中,针头无Z 轴方向的位移。触式点胶依靠点胶针头引导胶液与基板接触,延时一段时间使胶液浸润在基板上,然后点胶针头向上运动,胶液依靠和基板之间的黏性力与点胶针头分离,从而在基板上形成胶点。

非接触点胶喷射阀与接触式技术相比具有效率和精准度更高的特点。是微电子封装的关键性技术，可以在面积极其微小的器件上进行流体、胶体的点涂、涂覆以及根据客户需求喷射出各种图案。已经被大力推广并被广泛应用。

泰康Techcon TS9000是压电驱动非接触式点胶喷射阀，能处理粘度高达2百万Cps的流体。喷射阀快速喷射运动能在不足一秒时间内产生上百个精密的流体点。适用于电子封装行业、照明LED行业、能源行业、生命医学等行业中锡膏喷涂、MEMS（微机械电子系统）封装、精密组装用UV材料、底部填充、晶元粘接、导电银浆、贴片红胶、硬盘组装等点胶应用。

到此，以上就是小编对于自动点胶组装方法的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动点胶组装方法的2点解答对大家有用。