全自动pcb点胶,自动点胶 针头到pcb高度

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于全自动pcb点胶的问题，于是小编就整理了4个相关介绍全自动pcb点胶的解答，让我们一起看看吧。

1. led固晶机的点胶过程是如何做的？
2. 手机主板点胶是怎么回事？
3. PCB抄板中，黑点芯片（点胶芯片（软胶芯片））如何知道型号，或者怎么替代原有芯片？
4. 新买的点胶笔不出胶怎么办？

led固晶机的点胶过程是如何做的？

led固晶机先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。

当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。

PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

手机主板点胶是怎么回事？

简而言之 就是把芯片粘主板上 就是扛摔

芯片焊接在pcb上，不点胶的话纯靠焊锡固定，在以前没啥问题，因为焊点大而结实，pcb也耐操，摔来摔去坏不了

这就是为啥诺基亚扛摔，而且是越低端的越扛摔，拆开看看连胶毛都没有

现在不一样了，soc架构要求更多的触点，焊点小而密集，而且高频信号多，一厘米见方，上千个焊点，有一个失效有可能就挂了……

实际上，点胶是保护pcb更多一点。现在芯片的封装一般比较先进，轻而结实，经过焊接温度变化后，会跟pcb产生应力差，从而有把焊点从pcb上扯下来的趋势，而点胶可以在较低的温度把两个粘在一起，平衡应力。

另外一个是架构的问题，苹果的结构是骨骼在外 pcb在内，外壳很容易变形挤压pcb，不点胶脆弱的不行，就算是点了也曾出现过六代白线的大规模事故。

而国内厂商一般是高强度中框，前后工程塑料，从而可以更好的保护芯片，对封装比较结实的pcb不用点胶

苹果4代就开始点胶了，不过信号放大器就没点，因为焊点大，足够结实

工程上的事儿，没有实验没说服力，不点胶如果明显不扛摔，那随便喷，别拆开看一眼就下结论，太肤浅。。

PCB抄板中，黑点芯片（点胶芯片（软胶芯片））如何知道型号，或者怎么替代原有芯片？

PCB抄板中，黑点芯片（点胶芯片（软胶芯片）这种软封装的芯片，往往是和PCB板做成一体的，有的印有型号，也有的没印型号，有型号的可以按照型号寻找有标准封装的代替，或找到COB封装的PCB板，也可以花钱找专业解密的公司破解。

新买的点胶笔不出胶怎么办？

1. 拉丝/拖尾

　　原因：胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、粘胶剂过期或品质不好、贴片胶粘度太高、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太多等。

　　解决办法：改换内径较大的胶嘴、降低点胶压力、调节“止动”高度、换胶，选择适合黏度的胶种、从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）、调整点胶量。

　　2.点胶机胶嘴堵塞，胶嘴出量少或没有胶点出来

　　原因：针孔内未完全清洗干净、贴片胶中混入杂质、有堵孔现象、不相容的胶水相混合。

到此，以上就是小编对于全自动pcb点胶的问题就介绍到这了，希望介绍关于全自动pcb点胶的4点解答对大家有用。