全自动点胶烘烤自动机,全自动点胶烘烤自动机怎么用

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于全自动点胶烘烤自动机的问题，于是小编就整理了3个相关介绍全自动点胶烘烤自动机的解答，让我们一起看看吧。

1. led灯如何自己生产,需要什么机器？
2. 汽车密封胶快速凝固方法？
3. LED灯珠怎么加工？

led灯如何自己生产,需要什么机器？

　　扩晶机（把晶片扩开，便于固晶）--显微镜（固晶时需要放大）--烘烤机（每个工序完成后都得烘烤）--焊线机（晶片与支架导电）--点胶机（白光需要用到，普光不用）--抽真空的机器（外封胶时需要抽真空）--灌胶机（封外封胶用）--排测仪（检测灯珠是否不良及漏电）--切脚机（前后切各一套）--分光机（分亮度/颜色/电压用）

　　LED灯具的制造流程分为以下几个步骤：

　　晶片、支架、银胶是一个LED灯具的基本组成元件。晶片需要扩晶，以便于安装，支架需要清洗，将冷冻的银胶回温等等，整个过程可以按照图中所示的步骤，但是需要注意的是固晶和焊线阶段这两个比较重要的步骤。灯珠做好之后就是灯具的组装了，基本没什么难度，不同厂家的组装方式也不一样，使用的灯源材料和组装的方式直接影响到灯具的质量。

汽车密封胶快速凝固方法？

正规的方法是用一种胶水加速剂，涂好胶后点到胶水到瞬间就干了，还有个办法是很多胶水是同水不相溶的。

涂完玻璃胶后用风扇吹几小时待摸上去有点硬的时候就放水用高锰酸钾泡2小时或者用盐水泡3小时就可以去除味道接着等水干用风筒吹几下就行了中性干得慢些，酸性干得快，干得快慢跟天气和湿度有关，要想***干得快，可以加或在太阳下照晒，但温度不能太高，保持60度以下。

除非定制那样的胶，要么就是酸胶，但是时间上面不会差很多的首先，要空气湿度大。然后，需要温度高些，才可以使玻璃胶快干些。

可以用电吹风!还是通风比较快电吹风慢慢吹.还有保持房间通风.把窗户和“门都打开有快干型密封胶大概4到5小时就可以用了吧加热。温度高、空气流速畅通，应该干得比较快。关键是质量好的干的快和通风啊几乎没什么多大的区别。

使用胶水的注意事项：

1. 点胶机在更换胶水种类前，为避免不同胶水材料之间产生化学反应，导致不良的产生，必须清洗管路。此时要先关闭进料阀，打开排料阀，将胶桶剩余胶料排出后，关闭排料阀打开进料阀将清洗溶剂倒入储胶桶内，运行机体，按平时操作方式将溶剂压出冲洗。

2. 气压进气不正常及发现有水气时，将调压过滤器内的水气排除或检查气压源有无异样即可。点胶机在胶水大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出错。

1、加温固化

大部分结构胶都通过加温固化，大家可用吹风机热风吹一吹，使得结构胶更快固化。

2、保留空隙，切勿按压

结构胶在和空气接触后才能固化，大家在使用结构胶时，不要将其按压，以免结构胶无法合空气充分接触，影响到其固化时间。

3、涂抹均匀，不要涂得太厚

增加结构胶接触空气的面积，这样干的快些。

LED灯珠怎么加工？

第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。***用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

第七步：邦定(打线)。***用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。

第九步：点胶。***用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

到此，以上就是小编对于全自动点胶烘烤自动机的问题就介绍到这了，希望介绍关于全自动点胶烘烤自动机的3点解答对大家有用。