自动感应线路板焊接（自动感应线路板焊接***教程）

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本文目录一览：

• 1、为什么焊线路板的时候,焊点有点发黄,不够亮
• 2、电路板为什么焊接不好?
• 3、电能板是怎么样焊接和制作的?
• 4、普通电路板的焊接与PCB板焊接的区别?

为什么焊线路板的时候,焊点有点发黄,不够亮

首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。

回流焊后焊点发黄有几个原因：可能是松香残留物，也可能可能是锡膏存在问题，还有一个就是回流焊炉温设定没版有在最佳温度，可以重新设定温度，通常出现这种情况是回流焊最前前段温区（预热区）温度太高。

虚焊的原因主要是在原始焊接的时候，被焊元件的管脚表面或电路板表面的氧化层未处理好，这样就极易产生虚焊；再就是电路及元件在使用过程中由于温度高，时间长了造成的开焊；还要说明的是当温度高的时候，焊点就特别容易氧化。

焊锡焊好后不光亮一般是助焊剂的配方不好，使锡在高温熔化后留下的残留物过多。或是线路板氧化的太严重，不熔锡。虚焊 空焊一般是锡膏的配方不合理导致的。

电路板为什么焊接不好?

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。

2、你说的这种情况应该是因为铜箔的面积太大，烙铁放上去热量很容易传走，所以焊点的温度就老也升不高，焊锡自然就不熔。最好能找一把瓦数大的电烙铁，要不就多加热一会，等整块铜箔都热起来就行了。

3、最可能的原因，你在焊电路板时某两点焊锡点过大短路了，另一个原因，电源带负载能力小。检查方法：不打开开关，把万用表调到电流10A档上，直接用两表笔短路开关测电流。

4、第其实就是铁的表面很快氧化，最重要的是要注意容易造成与焊浸润，所以出现***焊，不易焊牢。第五金店里通常有焊锡膏，这种工程用的焊锡膏不能用于焊电路板，因为是酸性的可能腐蚀电路板，但是焊铁是很好用的。

5、排出电路板设计及电子原器件的问题之外，可以从以下几个方面来查找电路板焊锡时吃锡时间太短，造成焊接不良。助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性及它的扩展性。

电能板是怎么样焊接和制作的?

焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成一种永久的牢固结合利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。

回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

问题三：怎样才能焊出正确好看的电路板？ 工具：恒温电烙铁、高纯度带有助焊剂的焊锡、海绵 正面插入电阻、二极管等低的零件，用海绵正面压住，板子和海绵一起反过来，用重物压在桌上焊。

焊接电路板时，一定要控制好时间。太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。

焊接方法 先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上，在元件与印刷电路板铜箔的连接点上，涂上少许焊剂，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊 锡多少要根据焊点的大小来决定。

普通电路板的焊接与PCB板焊接的区别?

线路板，电路板， PCB板，后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。选择性焊接的工艺特点可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。

层数不同 电路板：电路板分为三类：单板、双面板和多层电路板。芯片：芯片是集成在基板或电路板上的双面微型电路板。用途不同 电路板：电路板是电子元器件的支撑和电子元器件电气连接的载体。

PCB 焊接是指将元器件连接到印刷电路板(Printed Circuit Board，简称 PCB)上的过程。在 PCB 设计完成后，需要将电子元器件按照设计规范和布局要求焊接到相应的位置上，以完成电路的连接和固定。

PCB焊接优势：生产效率高，装贴密度大，生产工艺规范，适合大批量自动化生产，[_a***_]较低、应用范围广。PCB焊接劣势：信号在同一平面内传输，信号干扰、串扰、分布参数较难处理。PCB一但加工好走线就不能变，对调试不利。

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