大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于pcb点胶夹具自动拆装的问题,于是小编就整理了3个相关介绍PCB点胶夹具自动拆装的解答,让我们一起看看吧。
治具的治具分类?
治具的分类,治具可以分为工艺装配类治具、项目测试类治具和线路板测试类治具三类。
其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具;而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等;线路板测试类治具主要包括ICT测试治具、FCT功能治具、SMT过炉治具、BGA测试治具等等。pcb拼板的注意事项有哪些?
分享PCB拼板的十点注意事项:
1、PCB拼板的外框(夹持边)应采用闭环设计,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形;
2、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如果需要自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm;
3、PCB拼板外形尽量接近正方形,推荐***用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板;
4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间;
5、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区;
6、拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行;
7、在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径4mm±0.01mm;孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁光滑无毛刺;
8、PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片;
9、用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处;
铝框与橡胶如何粘接?
橡胶与铝合金,可以用AB胶粘接。铝合金先用丙酮清洗干净;橡胶用电磨或其他工具打毛(类似于补胎,增加粗糙度可以提高粘接附着力)。
将AB胶1:1调配均匀,分别涂抹在处理过的铝合金、橡胶表面,加压固定。24小时后即可达到使用强度要求。
要将铝框与橡胶粘接在一起,可以使用以下方法:
1. 表面预处理:先清洁铝框和橡胶的表面,确保其干净和无油污。可以使用酒精或去污剂进行清洁。
2. 使用适当的胶水:选择适合铝框和橡胶的胶水。一般情况下,环氧胶或硅橡胶胶水是常用的选择。根据具体粘接要求选择具有良好粘接性和耐久性的胶水。
3. 均匀涂抹胶水:使用刷子、滚筒或棒状物等工具,将胶水均匀涂抹在铝框和橡胶的接触面上。确保涂抹在表面上的胶水层不过厚或不过薄,以避免出现不良粘接。
4. 等待胶水干燥:根据胶水的说明书,等待一定时间以使胶水干燥和固化。这个时间可能会有所不同,根据胶水类型和环境条件而变化。
5. 压紧和固化:将铝框和橡胶紧密地贴合在一起,并施加适当的压力,以确保粘接界面紧密贴合。使用夹具或重物,提供恒定的压力,有助于胶水的固化和粘接效果。
6. 检查和测试:等待一定时间后,检查粘接效果。确保铝框和橡胶之间没有空隙或剥离。可以进行一些简单的测试,如拉力测试或剪切测试,以确保粘接强度满足需求。
请注意,在进行粘接之前,建议先进行一些试验和测试,以确保所选的胶水适用于铝框和橡胶的组合,并满足所需的粘接强度和耐久性。
到此,以上就是小编对于PCB点胶夹具自动拆装的问题就介绍到这了,希望介绍关于PCB点胶夹具自动拆装的3点解答对大家有用。
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