pcb板全自动点胶,pcb板全自动点胶机怎么用

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于pcb板全自动点胶的问题，于是小编就整理了2个相关介绍pcb板全自动点胶的解答，让我们一起看看吧。

1. PCB板电路板上面使用点胶工艺要注意哪些？
2. 手机主板点胶是怎么回事？

PCB板电路板上面使用点胶工艺要注意哪些？

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。

手机主板点胶是怎么回事？

简而言之 就是把芯片粘主板上 就是扛摔

芯片焊接在pcb上，不点胶的话纯靠焊锡固定，在以前没啥问题，因为焊点大而结实，pcb也耐操，摔来摔去坏不了

这就是为啥诺基亚扛摔，而且是越低端的越扛摔，拆开看看连胶毛都没有

现在不一样了，soc架构要求更多的触点，焊点小而密集，而且高频信号多，一厘米见方，上千个焊点，有一个失效有可能就挂了……

实际上，点胶是保护pcb更多一点。现在芯片的封装一般比较先进，轻而结实，经过焊接温度变化后，会跟pcb产生应力差，从而有把焊点从pcb上扯下来的趋势，而点胶可以在较低的温度把两个粘在一起，平衡应力。

另外一个是架构的问题，苹果的结构是骨骼在外 pcb在内，外壳很容易变形挤压pcb，不点胶脆弱的不行，就算是点了也曾出现过六代白线的大规模事故。

而国内厂商一般是高强度中框，前后工程塑料，从而可以更好的保护芯片，对封装比较结实的pcb不用点胶

苹果4代就开始点胶了，不过信号放大器就没点，因为焊点大，足够结实

工程上的事儿，没有实验没说服力，不点胶如果明显不扛摔，那随便喷，别拆开看一眼就下结论，太肤浅。。

到此，以上就是小编对于pcb板全自动点胶的问题就介绍到这了，希望介绍关于pcb板全自动点胶的2点解答对大家有用。