大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于cob包封自动点胶的问题，于是小编就整理了3个相关介绍cob包封自动点胶的解答，让我们一起看看吧。
Cob光源一般是用什么胶水？
COB光源一般是用环氧胶水。环氧胶水具有优异的粘合强度、耐热性、耐寒性、耐溶剂性和耐化学腐蚀性，并且能够承受较大的剪切力和剥离力。另外，环氧胶水还具有良好的电绝缘性能和抗震性，能够满足COB光源的粘接要求。
Cob光源一般使用硅胶作为胶水。硅胶具有防漏光、化学性稳定、耐高温、粘接性强等特性，适用于***的集成电路芯片封装，即俗名为黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。
硅胶能够满足cob灯珠的点胶需求，并且能够适合使用围坝胶点胶机进行出胶，具有比较好的点胶性能。
以上信息仅供参考，如果还有疑问，建议咨询专业人士。[DONE]
ED灯珠封装流程是怎样的？
最先是选择，选择好的合适的大小，发光率，颜色，电压，电流的LED灯珠封装芯片，下面是分点描述：
1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。***用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5，焊线，***用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6，初测，使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7，点胶，***用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
LED灯珠封装流程是怎样的？
LED封装流程 选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，
1，扩晶，***用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。***用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
5，焊线，***用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
7，点胶，***用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
9，总测，将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
到此，以上就是小编对于cob包封自动点胶的问题就介绍到这了，希望介绍关于cob包封自动点胶的3点解答对大家有用。
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