自动吸焊锡,自动焊锡***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动吸焊锡的问题，于是小编就整理了2个相关介绍自动吸焊锡的解答，让我们一起看看吧。

1. 回流焊锡珠产生的原因及解决方案？
2. 如何脱焊锡？

回流焊锡珠产生的原因及解决方案？

回答如下：回流焊锡珠产生的原因可能有以下几个方面：

1. 焊锡量不足：焊锡量不足会导致焊点不完整，容易出现焊锡珠。

2. 焊温过高：过高的焊温会使焊锡液化过度，容易形成焊锡珠。

3. 焊嘴不合适：焊嘴过大或太小都会影响焊接质量，容易产生焊锡珠。

4. 焊接时间过长：焊接时间过长会使焊锡过度液化，容易形成焊锡珠。

解决方案：

1. 增加焊锡量：适当增加焊锡量可以使焊点更加完整。

2. 调整焊温：根据焊接材料的要求，合理调整焊接温度。

3. 更换适合的焊嘴：选用合适的焊嘴可以使焊接更加精确。

4. 缩短焊接时间：适当缩短焊接时间可以减少焊锡过度液化的可能性。

回流焊锡珠产生的原因是电路板表面的锡膏被热气流加热后引起的。这部分锡膏热膨胀，产生了一定的张力，并因此在电路板控制不住的情况下自行流动，从而形成锡珠。这种情况也称为无法控制的锡球形变异。 

为了减少回流焊锡珠的产生，可以将焊接时间和温度调整到最佳状态。另外，在电路板的表面涂上适当的锡膏，也可以减少锡珠产生。同时，增加焊接温度不是解决问题的最佳方法，因为焊接过热会造成电路板损坏。

此外，亦可以在回流焊过程中使用吸铜网、吸锡器等吸取锡珠。如果发现回流焊锡珠已经产生，应及时清理整理锡珠，保持电路板干净整洁。

回流焊锡珠的产生可能有多种原因，其中包括过度加热、焊接温度不足、气体不足或过度、焊接区域不干净等。为解决这些问题，可以尝试调整加热时间和温度、更换合适的焊接材料、调整气体流量和清洁焊接区域等。此外，定期维护和检查设备也是避免回流焊锡珠产生的关键。

回流焊中锡珠生成原因分析如下：

回流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、回流和冷却预热、保温的目的

1.温度曲线不正确

是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要是确保锡膏的溶剂能部分挥发不至于在再流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。因此，通常应注意升温速率，并***取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而抑制锡珠的生成。

2.焊膏的质量

如何脱焊锡？

方法很土，效果还可以。

电烙铁先吃点松香，然后旧毛巾上擦干净，松香和原来的焊锡大都擦到旧毛巾上。再把电烙铁放到焊接的位置，焊锡就会被电烙铁吃些过来，然后把电烙铁再在毛巾上擦。

用以下办法可以让焊接的锡快速脱落：

方法1.用一束细铜线,刮去铜线上的漆,漏出铜本色,将要除去的锡焊点熔化后用细铜线粘。

方法2.使用抽血用的大号针头。

方法3.使用吸锡电烙铁。该烙铁内有一个气缸，可以将熔化的锡吸进去，压活塞杆可将吸进去的锡压出来。

用过注射器针头，后来熟练了直接拉元件，不清除锡，脚少就同时加热拔元件，脚多用不锈钢管针好用。电线，多股铜线。上点松香，直接焊，带到烙铁头上，然后擦掉。

　　烙铁上的焊锡或者大过孔的，熔化后敲打甚至吹气都试过。烙铁化锡后用毛刷扫一下。多股光亮铜线浸下松香水，就很容易吸锡了，电热负压吸锡器基本靠谱。

到此，以上就是小编对于自动吸焊锡的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动吸焊锡的2点解答对大家有用。