u型槽自动点胶,自动点胶工艺作业指导书

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于u型槽自动点胶的问题，于是小编就整理了2个相关介绍u型槽自动点胶的解答，让我们一起看看吧。

1. 涂胶机原理？
2. 芯片装片的步骤及方法？

涂胶机原理？

涂胶机通常由胶水槽、涂胶辊、压花辊、收卷装置等部件组成,其工作原理主要分为胶水供给、胶水涂布、压花和材料收卷几个步骤: 首先,将需要使用的胶水倒入涂胶机的胶槽中,然后加热至适当温度(通常为80-100℃)。

加热可以使胶水更容易涂布,并能提高其黏性,从而减少流失的情况

工作原理: 压缩空气送入胶瓶( 注射器),将胶 压进与活塞室相连的进给管中,当活塞处于上冲程时,活塞室中填满胶,当活塞向下推进滴胶针头时,胶从针嘴压出。

滴出的胶量由活塞下冲的距离决定,可以手工调节,也可以在 软件中自动控制。 点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,专门对流体进行

涂胶机的原理是通过涂布辊或喷嘴将胶水或涂料均匀地涂布在物体表面。涂布辊或喷嘴通过控制系统调节涂布厚度和涂布宽度，将胶水或涂料从供胶系统中供给到涂布辊或喷嘴，然后通过辊轮或喷嘴的旋转或喷射，将胶水或涂料均匀地涂布在物体表面。

涂布辊或喷嘴的运动速度、压力和角度等参数可以根据需要进行调节，以实现不同涂布效果。涂胶机的原理简单而有效，可以广泛应用于各种涂布工艺中。

芯片装片的步骤及方法？

LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶：1mm至0.6mm ——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。

对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，***用绝缘胶来固定芯片。——手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层） ——烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H ——压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝 ——封胶：点胶/灌胶封装/模压封装 ——固化与后固化：135℃/1H ——切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片 ——测试：测光电、外形尺寸 

芯片装片的主要步骤包括：
磨片：将芯片的反面（非布线的一面）根据工艺标准，客户要求或一些特殊要求磨去一层，使芯片的厚度达到要求。
划片：用划片刀（或其它手段如激光）在圆片上的划片槽中割划，使整个大圆片分割成很多细小的晶片（单个芯片），以利装片。
装片：将已划好片的大圆片上的单个芯片用吸嘴取下后装在引线框的基岛上。此时芯片背面上须用粘接剂粘在基岛上。
球焊：用金丝（在一定的温度，超声，压力下）将芯片上某一点（压焊区）与引线框适当位置（第二点）相连。
包封：用树脂体将装在引线框上的芯片封起来，对芯片起保护作用和支撑作用。
后固化：使包封后的树脂体进一步固化。
电镀：在引线条上所有部位镀上一层锡，保证产品管脚的易焊性。
打印：在树脂体上打上标记，说明产品的型号和其它相关信息。
冲切成形：将整条产品切割成形为单只产品。
测试：对产品进行测试，确保其功能正常。
包装：对产品进行包装，以方便运输和存储。
入库：将产品存入仓库中，等待发货。
具体的装片方***因不同的芯片类型和工艺要求而有所不同，建议咨询专业人士获取具体信息。

到此，以上就是小编对于u型槽自动点胶的问题就介绍到这了，希望介绍关于u型槽自动点胶的2点解答对大家有用。