自动焊锡珠,自动焊锡有锡珠品质改善案例

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡珠的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自动焊锡珠的解答，让我们一起看看吧。

1. 回流焊锡珠产生的原因及解决方案？
2. 焊锡粉的使用方法？
3. 如何在银饰上刻纹路？

回流焊锡珠产生的原因及解决方案？

回流焊锡珠产生的原因是电路板表面的锡膏被热气流加热后引起的。这部分锡膏热膨胀，产生了一定的张力，并因此在电路板控制不住的情况下自行流动，从而形成锡珠。这种情况也称为无法控制的锡球形变异。 

为了减少回流焊锡珠的产生，可以将焊接时间和温度调整到最佳状态。另外，在电路板的表面涂上适当的锡膏，也可以减少锡珠产生。同时，增加焊接温度不是解决问题的最佳方法，因为焊接过热会造成电路板损坏。

此外，亦可以在回流焊过程中使用吸铜网、吸锡器等吸取锡珠。如果发现回流焊锡珠已经产生，应及时清理整理锡珠，保持电路板干净整洁。

回答如下：回流焊锡珠产生的原因可能有以下几个方面：

1. 焊锡量不足：焊锡量不足会导致焊点不完整，容易出现焊锡珠。

2. 焊温过高：过高的焊温会使焊锡液化过度，容易形成焊锡珠。

3. 焊嘴不合适：焊嘴过大或太小都会影响焊接质量，容易产生焊锡珠。

4. 焊接时间过长：焊接时间过长会使焊锡过度液化，容易形成焊锡珠。

解决方案：

1. 增加焊锡量：适当增加焊锡量可以使焊点更加完整。

2. 调整焊温：根据焊接材料的要求，合理调整焊接温度。

3. 更换适合的焊嘴：选用合适的焊嘴可以使焊接更加精确。

4. 缩短焊接时间：适当缩短焊接时间可以减少焊锡过度液化的可能性。

回流焊锡珠的产生可能有多种原因，其中包括过度加热、焊接温度不足、气体不足或过度、焊接区域不干净等。为解决这些问题，可以尝试调整加热时间和温度、更换合适的焊接材料、调整气体流量和清洁焊接区域等。此外，定期维护和检查设备也是避免回流焊锡珠产生的关键。

回流焊中锡珠生成原因分析如下：

回流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、回流和冷却预热、保温的目的

1.温度曲线不正确

是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要是确保锡膏的溶剂能部分挥发不至于在再流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。因此，通常应注意升温速率，并***取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而抑制锡珠的生成。

2.焊膏的质量

焊锡粉的使用方法？

焊锡粉从冰箱中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为3-4小时;如果刚从冷柜中取出就开封，存在的温差会使焊锡粉结露、凝成水份，会导致在回流焊时产生焊锡珠;但也不可用加热的方法使焊锡粉回到室温，急速的升温会使焊锡粉中焊剂的性能变坏，从而影响焊接效果。

　　冷藏保存时可能会引起锡粉内组分的分离，使用前充分搅拌锡粉1-2分分以充分混合均匀。

　　不要将用剩的锡粉与新的锡粉混合在同一包装内。

　　锡粉不需要使用时应重新进行密封，当瓶盖不能很好地进行密封保存时请更换瓶盖内衬以保证尽可能的密封。

如何在银饰上刻纹路？

工具和材料：

纯银；记号笔，铅笔；清水；锤子，纹理锤；剪刀；火机加热器。

确认尺寸：取棉线测量所需银线的长度，剪取4段大小长度一样的银线。

加热和冷却：用加热器将4段银线加热，使其受热变软，再用冷水冷却。

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第一种纹理：将其中一条银线放置在平台上，选择“竖形”纹理锤，进行均匀的敲击，银线上产生竖条纹路。

第二种纹理：将第二条银线放置在平台上，选择“波纹”纹理锤，进行均匀的敲击，银线上产生水涡状纹路。

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到此，以上就是小编对于自动焊锡珠的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡珠的3点解答对大家有用。