cog自动焊锡机,自动焊锡机的使用***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于cog自动焊锡机的问题，于是小编就整理了3个相关介绍cog自动焊锡机的解答，让我们一起看看吧。

1. cog显示屏的优缺点？
2. LCD里面的COB、GOB是什么？
3. 武汉天马怎么样？

cog显示屏的优缺点？

优缺点：①Fog即雾面屏幕。

雾面显示屏幕是一种液晶屏，适合商用， 相比镜面屏， 在光线强烈时不会产生反光现象。

②雾面屏幕不容易被划伤，长时间使用眼睛不会太累，在强光下依然可以看清屏幕上的图像，但是雾面屏表面相对比较粗糙，光线发生漫反射导致，其清晰度相对而言不如镜面屏高。

优点是1、 工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；

2、 体积比大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。

3、 不存在IC变形等问题。

缺点是价格贵。

LCD里面的COB、GOB是什么？

COG，ChipOnGlass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。COB，ChipOnBoard封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。采用COG封装技术封装的LCD特点：

1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上，减少了焊接工艺；

2、体积比COB（ChipOnBoard）大大缩小，更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上，因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品，如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等，并可延伸至TFT后工序；

3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上，不存在IC变形等问题。COB型LCD的封装方法及其特点：如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。与传统封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机，有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。两种封装技术将在便携式产品的封装中发挥重要的作

COB（Chip On Board）， 板上芯片，是LCD制造中的一种芯片封装方式，属于最简单的裸芯片贴装技术，目前正在被TAB和倒片焊技术所取代。

GOB（Group of Blocks），块组层，是一种专业的图像处理技术。

武汉天马怎么样？

13年初去的天马，待到15年10月离职。

待遇要看岗位，绩效要看线体排名了。

13年到14年8月在模组后段，从焊接一直到电测都干过。然后被前段线长拉去前段开COG FOG去了，在后段加班累死也就3600左右了，我是派遣不用缴纳社保的。

去前段后工资大幅提升，不过压力也大，那时候4楼做诺基亚功能机1.8和2.4的模块。

产量比较高每天9500pcs ，工资基本在4500-4800之间吧！

到15年品质部改革，什么点检项目多如牛毛了，还好在pqc有人罩着，不然早就干不下去了，最后驾照拿了第二天我就交辞职了。实话说在天马交了几个不错的朋友。

工作之余挺开心的，只是都走的差不多了也就没有什么***了。

也学到了不少东西，现在做的工作和天马是分不开的。

总体来说还是不错的吧！就是管理太严格了。有想进天马的可以找我，我有朋友在天马招工！

到此，以上就是小编对于cog自动焊锡机的问题就介绍到这了，希望介绍关于cog自动焊锡机的3点解答对大家有用。