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激光锡球焊接工艺引线与焊盘***焊是什么原因造成的?
原因：⒈电弧保护不好，弧太长；⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯；⒊坡口清理不干净。危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺陷叠加造成贯穿性缺陷，破坏焊缝的致密性。
- 错误定位焊接：焊盘或引脚位置偏移，导致焊接到错误的位置，或者未完全连接。- 过量焊锡(Excess Solder)：焊盘或引脚上使用过多的焊锡，导致短路或者封装超出规定的高度范围。
对元器件进行防潮储藏 元器件放置空气中的时间过长，会导致元器件吸附水分，元器件氧化，导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物，产生虚焊、***焊的缺陷。
．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．***焊——***焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
虚焊或***焊容易造成电路连接失效从而引起整机故障，或者焊点易受冲击而断裂，从而引起失效。或者由于焊点电阻较大引起温升过高而引起失效。原因较多，对于回流焊来说，主要由于炉温曲线设置不合理引起，无铅焊接情况下尤须注意。
如何防止PCBA焊接中常见的***焊和虚焊缺陷
1、可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮为止），然后在待焊部位涂上助焊剂（松香酒精溶液或氯化锌）。助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象，因此必须使用。
2、易引起 较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。
3、***焊 两个被焊体中，其中一表面有氧化层或不洁净，熔化的锡将此被焊体完全包容，两被焊体看起来连接良好，但由于氧化层及脏污的隔离使得两被焊体之间导电性极差。
4、）是焊工技术不熟练，焊接时未能分清铁水与焊渣致使夹渣，焊条角度不当造成***焊；2）焊接电流太小；3）是焊缝位置太窄小致使焊接操作困难；4）其它因素如：焊机问题、焊缝坡口问题、焊缝清理问题、焊条质量问题等。
5、定期进行员工培训：定期进行员工培训，特别是焊接技术的培训，可以提高员工的技能和意识，减少虚焊问题的发生。以上是一些常用的方法和建议，可以帮助您更好地发现PCBA虚焊问题。
焊电焊总是有***焊不牢固什么原因
）是焊工技术不熟练，焊接时未能分清铁水与焊渣致使夹渣，焊条角度不当造成***焊；2）焊接电流太小；3）是焊缝位置太窄小致使焊接操作困难；4）其它因素如：焊机问题、焊缝坡口问题、焊缝清理问题、焊条质量问题等。
产生的主要原因有：焊锡质量差。助焊剂的还原性不良或用量不够。被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢。烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层。焊接时间太长或太短，掌握得不好。
***焊现象，是由于（1）焊条熔化了而焊件（母材）没有熔化，焊点处焊缝金属太薄，或者（2）焊缝存在冷裂纹所造成的。
焊工都知道***焊就是焊道表面平整，但是焊道下面却是焊渣，焊件没有被融合，这就是***焊，需要清除掉焊渣以后，开坡口从新焊接，注意焊条焊材的材质必须一致。温度也需要控制。
焊接电流太小，或者焊枪角度较偏，焊接时的热输入不足以使母材熔化，或母材表面有杂质未处理干净，阻碍焊丝与母材的熔合，导致焊丝熔化后堆积在母材上，从外观上看，焊在了一起，但是没有任何熔深，这就是***焊，俗称虚焊。
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