芯片贴装自动点胶（芯片贴装自动点胶机器）

今天给各位分享芯片贴装自动点胶的知识，其中也会对芯片贴装自动点胶机器进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、什么叫贴片机
• 2、自动点胶机的类型有哪些
• 3、全自动点胶机的调试方法有哪些?
• 4、点胶机有哪些重要的参数
• 5、led封装工艺流程

什么叫贴片机

1、贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

2、贴片机又称“表面贴装系统”和“贴装机”。一般在生产线中，贴片机是装备在点胶机或丝网印刷机之后，经过移动贴装头把表面贴装元器件精确地放置PCB焊盘上的一种设备。

3、贴片机是用来实现高速高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI生产中最关键最复杂的设备贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中贴片机是，并向多功能。

4、贴片机就是把单一电子贴片元件贴在PCB板子上的机器，它一般可分为高速机和泛用机，高速机就是贴装小元件，速度很快。

5、贴片机(SMT，SurfaceMountTechnology)是将元件(如集成电路、电阻、电容等)直接粘贴在PCB(印刷电路板)表面的生产技术。它通过自动设备将元件精确地定位并粘贴在PCB上，从而大大缩短了生产周期和提高了生产效率。

6、贴片机就是把单一元件贴在PCB板子上的机器，它一般可分为高速机和泛用机，高速机就是贴装小元件，速度很快，泛用机就是贴装比较大的元件喽。

自动点胶机的类型有哪些

多点胶机：多点胶机可以同时在多个点上进行点胶。连续点胶机：连续点胶机可以连续地在产品表面进行点胶。

TH-2004K自动定量点胶机 TH-2004K型点胶机可对所有粘度液体进行作业，数位时间控制线路，可保证点胶的精度，通过调节输出气压和点胶时间来获得最佳点胶效果，配备真空回吸装置可调，以消除胶液滴漏现象。

荧光粉喷射式点胶机（此点胶机主要用于led行业）。

点胶机设备主要有三种类型，包括全自动点胶机、桌面型点胶机和半自动点胶机。全自动点胶机适合大批量生产，控制精度高，操作简单。桌面型点胶机适用于小批量生产，体积较小，方便放在桌面上使用。

控制器式点胶机：包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机等。

种类一：单液点胶机(也称单组份点胶机 ) 控制器式点胶机：包括自动点胶机、定量点胶机、半自动点胶机、数显点胶机、精密点胶机等。

全自动点胶机的调试方法有哪些?

可根据产品大小来选取点胶针头，不同大小的产品要选用适合的针头，这样可以有利自动点胶机进行点胶操作，不用出现胶点问题，而点胶针头到线路板的高度和针头内径是重要的参数。

打开点胶机，进入系统设置界面。选择横向和竖向程序设置选项。根据需要，设置横向和竖向运动的速度、加减速度、运动距离等参数。调整点胶机的工作台位置，使其与所需加工的物料位置相对应。

打开设备主气源，按照菜单提示开机。以谦达PU点胶机为例，先将设备切换至手动模式，并将设备供料系统的气源及料管阀门打开。返回到设定菜单，按setup健检查及确认自动排胶是否处于“off”状态。

压力设定调试全自动点胶机的控制器把压力提供给胶管和针头，通过调节点胶机压力大小，可以控制出胶量和点胶的速度，压力过强容易出现胶水喷出的问题，压力太弱则会出现点胶不均匀和漏点的现象。

点胶机针头和工作面之间的间隔设置 不同的自动点胶机使用的针也不同，有些针头有一定的止点，有些针头没有止点，所以把握好针头与工作面之间的点胶间隔是非常重要的，每次涂胶前都要校准针头与工作面之间的间隔。

调压阀，调节输入气压的大小四，再确定一下你的控制器的设置数据是否有这一项设置。拉出真空回吸的按钮，在气压调整至封装所需值之后，再按下真空回吸旋钮开关，以确保调节之后的气压不会再发生变化。

点胶机有哪些重要的参数

点胶机的基本参数主要有轴数、重复精度、传动系统、最大负载、点胶范围、编程方式、移动速度等，其中重复精度、最大负载等参数比较重要。下面一起来了解一下点胶机有哪些参数吧。

摘要：使用点胶机时，要注意控制好点胶机的出胶量，不然会影响产品品质，一般点胶机的出胶量主要与气压、出胶时间、设备运行速度、针嘴大小、胶水粘度、瞬间断胶性能等因素有关，要控制好出胶量的话，可以用精密点胶机。

自动点胶机可以在点胶机编程系统中调节速度，在其中找到加工任务中的系统参数设置，在里面就可以设置点胶速度。

针头内部的直径应该是胶点半径一样，点胶工作中，可根据产品大小来选取点胶针头，不同大小的产品要选用适合的针头，这样可以有利自动点胶机进行点胶操作，不用出现胶点问题，而点胶针头到线路板的高度和针头内径是重要的参数。

进行点胶时，点胶针头与电路板的距离以及针头内径是最重要的参数。如果针头和基板之间的距离不正确的话，操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。

led封装工艺流程

1、芯片[_a***_]。材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求。扩片。

2、、灌胶封装：Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

3、芯片检查：显微镜检查：是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？铺展：由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺的操作。

4、第九步：点胶。***用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

5、清洗步骤：***用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

6、LED灯珠由：支架，芯片，线，胶水，荧光粉材料组成。用芯片固晶，然后焊线，配粉点胶，烘烤，分光编带，入库的一个过程。

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