半自动焊接工艺缩写（半自动焊接工艺缩写英文）

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本文目录一览：

• 1、SMT与DIP的区别是什么?
• 2、焊接里的2g3g4g是什么
• 3、氩弧焊的知识
• 4、alloy20这种焊接工艺是什么

SMT与DIP的区别是什么?

1、封装尺寸：SMT元件通常比DIP元件小得多，占用的PCB空间更少。 连接方法：SMT元件通过其端子(焊盘)直接焊接在PCB的表面，而DIP元件则通过插入PCB上的孔并从另一侧焊接来连接。

2、SMT是表面组装技术（表面贴装技术）。DIP： DIP是双列直插式封装技术， 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

3、SMT物料和DIP物料的主要区别在于它们的封装形式和使用范围。SMT物料主要用于表面贴装工艺，而DIP物料主要用于插接式电子元件的焊接加工。

焊接里的2g3g4g是什么

焊接位置中的G 如下（1）平焊，代号1G；（2）横焊，代号2G；（3）立焊，代号3G；（4）仰焊，代号4G。

焊工证里面的6G表示的意思是45度固定焊覆盖平、横、立、仰四个焊接位置。

G代表仰焊。仰焊就是焊接中，焊接位置处于水平下方的焊接。仰焊是四种基本焊接位置中最困难的一种焊接。

氩弧焊的知识

焊接时，一条焊缝最好一次焊完，中间不要停顿。当长焊缝或中间需要更换焊丝时，重新起弧要在重叠焊缝20—30毫米处引弧，熔池要注意熔透，再向前焊接。

（1）、氩弧焊 焊接前应先备好氩气瓶，瓶上装好氩气流量计，然后用气管与焊机背面板上的进气孔接好，连接处要紧好以防漏气。将氩弧焊枪、气接头、电缆快速接头、控制接头分别与焊机相应插座连接好。

氩弧焊的电弧温度一般介于等离子弧和手工电弧焊之间，电弧温度为9000-10000千，等离子弧为16000-32000千，手工电弧焊为5000-6000千，熔化氩弧为10000-14000千，氧乙炔焰为3100-3200千。

焊丝通过丝轮送进，导电嘴导电，在母材与焊丝之间产生电弧，使焊丝和母材熔化，并用惰性气体氩气保护电弧和熔融金属来进行焊接的。

alloy20这种焊接工艺是什么

1、氩气的纯度对焊接质量也 有较大的影响。氩气纯度低、杂质多，可增加弧柱气氛中氢的含量，同时也降低“阴极雾化”效 焊接工艺焊件坡口准备、组对方式和焊接工艺参数的选择对防止气孔产生至关重要。

2、还原性复合介质腐蚀。20#合金钢的耐腐蚀性：20号合金钢是具有很多优异性能的耐蚀合金，对氧化性和中等还原性腐蚀有很好的抵抗能力，具有优异的抗应力腐蚀开裂能力和好的耐局部腐蚀能力在很多化工工艺介质中有满意的耐蚀特性。

3、NO8020焊接与准奥氏体不锈钢一样，可采用TIG焊接、MIG焊接及手工电弧焊，由于其含Nb，因此我们建议尽量减少进行热处理。焊料请使用ER3ER320LR。

4、***用氩弧焊打底焊接是可靠的，“108和159的管道不需要亚弧焊打底，219的才需要氩弧焊打底，手工电弧焊盖面”指的是108管不是必须用氩弧焊打底，但并不否定使用钨极氩弧焊，而且有条件的话使用钨极氩弧焊更好。

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