自动焊锡出现***焊（自动焊锡机焊接有锡珠）

今天给各位分享自动焊锡出现***焊的知识，其中也会对自动焊锡机焊接有锡珠进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷
• 2、电焊时出现假焊,虚焊该如何控制
• 3、焊接作业时什么原因容易造成空焊,假焊,虚焊,冷焊?
• 4、假焊的假焊产生的原因

如何防止PCBA焊接中常见的***焊和虚焊缺陷

可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮为止），然后在待焊部位涂上助焊剂（松香酒精溶液或氯化锌）。助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象，因此必须使用。

易引起 较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。

***焊 两个被焊体中，其中一表面有氧化层或不洁净，熔化的锡将此被焊体完全包容，两被焊体看起来连接良好，但由于氧化层及脏污的隔离使得两被焊体之间导电性极差。

被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢。烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层。焊接时间太长或太短，掌握得不好。焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松。元器件引脚氧化。

）焊接电流太小；3）是焊缝位置太窄小致使焊接操作困难；4）其它因素如：焊机问题、焊缝坡口问题、焊缝清理问题、焊条质量问题等。

电焊时出现***焊,虚焊该如何控制

虚焊和***焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。

别焊穿焊件就行了。焊缝存在冷裂纹所造成的。焊材。钢管质量不行。就像一些角钢，你焊满了一样是很容易就掰断了。还有就是点焊形成的冷裂纹，收弧裂纹，这些情况应该多焊些。

解决方法：已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。

产生虚焊的原因是焊接参数不适宜，焊接能量达不到工件融化的程度，或者是工件表面导电不良，（油污或接触不良）。确定工件表面接触良好后，适当增加焊接周波（时间）或者焊接电流。

焊接作业时什么原因容易造成空焊,***焊,虚焊,冷焊?

空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置等会造成空焊。

(3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

易引起 较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。

．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．***焊——***焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。

对元器件进行防潮储藏 元器件放置空气中的时间过长，会导致元器件吸附水分，元器件氧化，导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物，产生虚焊、***焊的缺陷。

***焊的***焊产生的原因

一，锡膏原材本身问题 二，锡膏回温不够，或者过期 三，炉温曲线设置不合适 四，元件材料问题 一般就是这几大方面，你仔细排除一下就会知道了。

电焊总是有***焊不牢固的原因有：焊条熔化了而焊件（母材）没有熔化，焊点处焊缝金属太薄；焊缝存在冷裂纹所造成的。

材料表面沾污：焊接材料表面可能存在油脂、灰尘、氧化物等物质，这些杂质会导致焊接不充分，形成***焊。材料匹配不良：焊接的两种材料可能存在化学成分和物理性质的差异，导致焊接困难，容易出现***焊。

焊接电流太小，或者焊枪角度较偏，焊接时的热输入不足以使母材熔化，或母材表面有杂质未处理干净，阻碍焊丝与母材的熔合，导致焊丝熔化后堆积在母材上，从外观上看，焊在了一起，但是没有任何熔深，这就是***焊，俗称虚焊。

关于自动焊锡出现***焊和自动焊锡机焊接有锡珠的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。