自动焊锡为什么会鼓包的原因（自动焊锡有毒吗）

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本文目录一览：

• 1、如何解决焊锡时拉出锡尖,有哪些因素会导致焊锡时拉出锡尖
• 2、pcb板焊盘有鼓包
• 3、电焊为什么会出现虚焊

如何解决焊锡时拉出锡尖,有哪些因素会导致焊锡时拉出锡尖

1、预热时间短；焊锡熔锡热量不够；自动送锡丝量过大；焊头离开焊点要快。

2、锡的纯度不够好，杂质多，换一种助焊剂含量高一点的锡丝。提高焊锡温度。锡的温度低，没有达到好的焊锡温度，焊点加热不够会导致拉尖。减少整个焊锡过程所用时间，减少松香挥发。

3、如果从供应商去想的话 是否助焊剂活性不够；助焊剂是否保质期不好，要求厂家换货。3也许是锡的纯度或质量太差；如果往常用都很好，现在用就出现不良，那么侧重从助焊剂下手会比较快解决。

4、有此种情况的发生与吃锡不良及不吃锡来确认，再次焊锡后也不解决问题，线路板表面的情况不佳，此处理的方法无效，PC板的插件的孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡数量太多，被重力拉下而成冰柱。

pcb板焊盘有鼓包

鼓包哪会这样（铜箔不会鼓得这么高的）！这是堆积的焊锡（镀锡或喷锡不均匀，锡量过多）吧。

还有一个最重要的原因，PCB板放置过久受潮，焊接时高温导致气泡，最好在焊接前，在烤箱120℃条件下，烘烤12小时。

布线设计不当。布线设计不合理，导致焊盘与压接孔之间的距离太短，使得焊盘承受了过多的压力，从而导致了孔环的凸起。压接力过大。在PCB板的制作过程中，如果压接力过大，也会导致孔环凸起。

小意，告诉你，BGA 掉点，一般都是底下被 压过，或者散热片拆的时候撬引起比较多。问别人估计别人也不知道，起泡就更不用说了。PCB板的问题，有些板怎么烤都不起泡。。

原因很多，可能的情况：可能是焊锡的活性剂含量超标，导致达到熔点后活性剂挥发过烈。致使产生气泡。或许是你的元器件及PCB基板产生了氧化，焊锡无***常与所焊对象正常熔接。

电焊为什么会出现虚焊

产生的主要原因有：焊锡质量差。助焊剂的还原性不良或用量不够。被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢。烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层。焊接时间太长或太短，掌握得不好。

很多因素可能导致虚焊：零件表面有杂质，保压时间不够，焊接输出电压不稳定，焊头对工件压力不够，焊头表面纹路磨损等等。

电焊为什么会出现虚焊 虚焊是最常见的一种缺陷。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

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