本篇文章给大家谈谈印刷设备自动点红胶参数怎么设定，以及点红胶工艺对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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印刷机是什么?
印刷文字、图像和其他内容的机械设备。根据查询京东***显示，印刷机通过墨水传输和转移，将图案及文字印刷到纸张及其他印刷材料上。所以印刷文字、图像和其他内容的机械设备是印刷机。
印刷机(The printer)是印刷文字和图像的机器。现代印刷机一般由装版、涂墨、压印、输纸（包括折叠）等机构组成。
工业上讲的印刷机一般是指锡膏印刷机，主要工作内容是将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB，通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。
印刷机分为很多种，主要是承印物不同，印刷机就不同，比如：纸张，所料，铁。但是电路板不是印刷机印的，是技术焊接技术处理的。
***t红胶刮胶工艺需要掌握的基本知识有哪些?
1、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。关于点胶作业，胶管红胶要脱泡，关于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
2、***T红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。
3、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。红胶于印刷机或点胶机上使用。
4、成为一名***T工程师需要掌握以下基本知识和技能： 电子技术基础：了解基本的电子元件、电路和电路板的原理和设计。 ***T工艺知识：熟悉***T工艺流程、设备和材料，例如焊膏、钢网、贴片机、回流炉等。
5、不同的电子元件标准不同，一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为佳，也不能过少，否则过波峰焊的时候有可能出现掉件。
6、焊膏的选择焊膏(Solder Paste)是一种回流焊工艺要求的混合物，包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂。
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***T工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。
PCB(Printed Circuit Board)：印刷电路板，由 PCB 板、元器件和焊接来组成。 Solder paste(焊膏)：一种贯穿整个***T流程，用于将电子元件固定在PCB上的必要材料。
在表面贴装工艺控制过程中，优秀的焊膏印刷质量，就要对焊膏选择、模板制作和印刷过程中工艺参数及工艺管理等进行严格控制。
工具的选择 贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对***t贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
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