自动焊锡锡洞原因（自动焊锡有锡珠品质改善案例）

今天给各位分享自动焊锡锡洞原因的知识，其中也会对自动焊锡有锡珠品质改善案例进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?
• 2、为什么过完波峰焊后出现有锡洞说没上锡,焊盘上又上了,孔径也不是很大...
• 3、过波峰焊板底有空洞是什么原因?
• 4、如何排除自动焊锡机堵锡丝的困扰
• 5、自动焊锡机焊锡丝老打结怎么回事?
• 6、焊锡产品,为什么有的产品锡珠老跳出来,是产

PCB板在组装过程中过波峰焊时孔爬锡不良的原因都有哪些?

1、焊环表面氧化或者脏污导致不上锡；如果是这种情况，焊环颜色一般与正常颜色有差异，可以目检查看一下；波峰焊的温度参数有问题。检测方法是换个料号试一下。

2、⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低。⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的。⒎助焊剂涂布太多。⒏PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。⒐元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。⒑PCB本身有预涂松香。

3、元件脚间焊接点桥接连锡 原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。

为什么过完波峰焊后出现有锡洞说没上锡,焊盘上又上了,孔径也不是很大...

1、这个要看实际图片分析，可能性为：flux量过大或过小。预热温度过高。PCB或元件脚氧化脏污。建议传图片以具体分析。我做波峰焊这行多年，可以交流。

2、吹孔或火山孔。通孔焊接时出气造成的，材料问题。是板材受潮了，在插件前烘烤一段时间。还有就是镀孔的尺寸问题。

3、这很可能是铆钉表面有氧化不沾锡就很容易出现锡洞，炸锡的原因很可能是线路板受潮有水分，经过波峰焊高温后就容易炸锡。不过用预热区长点的大型波峰焊就比较好点。

4、这种不良现象属于波峰焊接透锡不良，波峰焊中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。

5、波峰焊吃锡不足成因及改善措施 成因： 接头金属表面状态与敷形的关系；· 引线表面状态与敷形的关系；· PCB铜箔表面状态与敷形的关系。

过波峰焊板底有空洞是什么原因?

．助焊剂过量或焊前容积发挥不充分。2．基板受潮。3．孔位和引线间隙大小，基板排气不畅。4．孔金属不良。

造成的原因：这种现象属于典型的PCB质量问题。原因有很多种，主要有以下几种：PCB钻孔所用钻头比较钝，孔表面粗糙，电镀后孔壁存在小孔。电镀质量差、焊接孔内壁有孔。PCB板加工前存在吸潮的可能。

这个要看实际图片分析，可能性为：flux量过大或过小。预热温度过高。PCB或元件脚氧化脏污。建议传图片以具体分析。我做波峰焊这行多年，可以交流。

如果是锡没填满，请考虑你所选的电容器引线直径是否和线路板孔径是搭配的，如果线径过小，是有可能出现空洞的。另外，如果电容器的引脚比较脏，或者锡层脱落，是很难上锡的，这种情况也会留下空洞。

如何排除自动焊锡机堵锡丝的困扰

1、自动焊锡机锡丝堵塞如何处理；检查送丝速度。正常情况下，如果送丝速度大于60mm/s，则前锡丝在快速熔化前被推到PIN上，容易堵锡。检查送丝点。

2、检查焊锡丝质量，选择质量可靠的焊锡丝，确保其松散程度和弹性符合要求。 确保焊锡丝正确地放置在焊锡机上，避免交织在一起。 操作人员需要接受培训，掌握正确的操作步骤和技巧，避免将焊锡丝拧绞在一起。

3、锡线的结构是锡在外面，锡线内有一小管道是填充满助焊剂的。

自动焊锡机焊锡丝老打结怎么回事?

其它：造成焊锡机焊锡不良的因素除了上面五点，还有其它因素也会造成它的不良，如使用环境，工作电压等等，昊芯科技焊锡机给你做出全面分析。

虚焊问题：虚焊一般是指在焊接过程中看上去焊点还可以，实际上焊接时不捞的或是透锡量不够。造成这种情况的原因主要是烙铁头在焊盘上的停留时间不够或是温度过低造成的。

使用的焊锡丝不好。烙铁头沾锡面发生剧烈氧化：是使用前未将烙铁头沾锡面吃锡，焊接时选择温度过高，容易使烙铁头沾锡面发生剧烈氧化，导致沾锡量过少。使用的焊锡丝不好或焊丝中助焊剂中断，都会导致不出锡。

焊锡产品,为什么有的产品锡珠老跳出来,是产

1、产品焊接会出锡珠原因在产品本身潮湿，焊接时产品冷热相加产生的问题。

2、焊剂量太多，会造成锡膏的局部坍塌，从而使锡珠容易产生。另外焊剂的活性太弱时，去除氧化的能力就弱，也更容易产生锡珠。

3、因为锡丝里含有助焊剂，助焊剂在焊锡时过多就会产生锡珠，过少就会导致锡不流动。

4、锡珠形成的第二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话，这些物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。

5、锡膏量过多或Pad面积太小，溶融焊锡所保有空间过小也易形成锡珠。对策 零件部品旁发生锡珠的原因很多，需检讨与修正。在设计上Pad的温度，能均匀上升，考虑受热平衡，来决定Pad大小及导体长宽。

关于自动焊锡锡洞原因和自动焊锡有锡珠品质改善案例的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。