今天给各位分享自动点红胶最快方法的知识，其中也会对自动点胶机工作原理图进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
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***T中,点红胶是在印刷后,贴片前吗?
在***T生产中，有很多产品都是要在PCB板的双面贴装元件，其顺序是在其中一面印刷锡膏，贴片，过回流炉。
丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T工艺生产线的最前端。
***T红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。
有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面。
红胶在印刷前，通常会搅拌一下，以降低其粘度，便于红胶印刷。在红胶印刷过程中，要经常清洁钢网。溢胶：由于红胶粘度太低或钢网缝宽太大引起。
焊锡膏的印刷是***T中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
***T是怎样的操作步骤?
***T(Surface Mount Technology，表面贴装技术)的基本工艺流程如下： 基板准备：包括清洗和检查基板，确保表面干净、没有污垢和损坏。 丝网印刷：使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷在基板上的焊盘位置。
***T生产线的操作步骤主要包括：印刷贴装、插件焊接、AOI检测、回流焊接、清洗和包装等。下面我们一一介绍。1印刷贴装 印刷贴装是***T生产线的第一步，也是最关键的一步。
***T 基本工艺构成要素 印刷（或点胶）-- 贴装 -- （固化） -- 回流焊接 -- 清洗 -- 检测 -- 返修 印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
***t贴片准备流程：1，顶PIN：技术员拿已经制作完毕的顶PIN板，放入机台内的相应位置，待PCB板完全定位后，再将顶PIN放入白色油漆笔标识好的顶PIN位置上，并检查顶PIN与PCB板间是否有空隙存在，检查OK后才可开始生产。
***t红胶半自动点胶需要注意什么?
推荐的点胶温度为30-35℃；分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。
红胶在印刷前，通常会搅拌一下，以降低其粘度，便于红胶印刷。在红胶印刷过程中，要经常清洁钢网。溢胶：由于红胶粘度太低或钢网缝宽太大引起。
不要将不同型号、不同厂家的胶互相混用，更换品种时，一切与胶接触的工具都应彻底清洗干净。需应用分装的清洁的注射管；灌装不要太满(2/3体积)并进行脱气泡处理。
【***T贴片红胶】CS2001是环氧树脂（快速热硬化作用）粘合剂，它具有高剪切稀释粘性特征，所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。
红胶开始由膏状体变成固体。在***T和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，所以在PCB的波峰焊焊接面的chip元件、器件的中心点点上红胶，便可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。
不同的电子元件标准不同，一般以零件压上去以后胶不溢到焊盘为佳，也不能过少，否则过波峰焊的时候有可能出现掉件。
点胶红胶和印刷红胶有什么区别
1、你好！很高兴为你解刮胶跟点胶的区别在于施胶的设备：刮胶分为：手工刮胶，半自动刮胶，全自动刮胶，使用不同的网板，例如，钢网，铜网。通常使用刮胶的客户群体，都是小工厂居多，因为效率会更高一些，损耗也会多一些。
2、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T工艺生产线的最前端。
3、是，如果板子有红胶工艺，又有贴片的话，一般先点红胶，但是这两种工艺一般不会出现在一种板上。
4、与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶属于***T材料。
5、造成元件掉件的原因有：固化强度不足或存在气泡；红胶点胶施胶面积太小；施胶后放置过长时间才固化；使用UV固化时胶水被照射到的面积不够；大封装元件上有脱模剂。
6、***T红胶的特点：***T红胶是一种低温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其受热后迅速固化，主要用来将电子元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。
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