屏蔽罩自动焊锡（焊接屏蔽）

本篇文章给大家谈谈屏蔽罩自动焊锡，以及焊接屏蔽对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、选择性波峰焊和波峰焊的区别是什么?
• 2、oppo拆屏蔽罩温度
• 3、手机主板屏蔽罩如何拆下来
• 4、电烙铁始终不上锡是怎么回事
• 5、不锈钢屏蔽罩如何焊锡

选择性波峰焊和波峰焊的区别是什么?

1、选择性波峰焊和波峰焊，两者间最大差异在于：（1）波峰焊焊接时 PCB 的下部要完全浸入液态焊料中；而选择性波峰在焊接时，仅有部分特定区域与焊料接触，在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动 PCB 沿各个方向运动。

2、与传统的焊接技术相比较，选择性波峰焊还可以提高制造效率和效果，因为性能和可靠性更好。在波峰焊的应用过程中，可以应用不同的技术。其中，常用的是线形立体波峰焊，纵向激光波峰焊和弧状立体波峰焊。

3、选择性波峰焊就是通过程序设定有选择的对需要焊接的位置喷助焊剂和焊锡，而不需要焊接的位置则不喷。

4、选择性波峰焊接有两种，一种是小锡炉，须要制作防焊罩，每次只能焊接一小部份的零件；另外一种方法与一般波峰焊没有太大的差别，但必须要做治具，把不需要焊接的零件遮蔽起来，只露出需要焊接的零件。

5、购买成本偏高一个原因选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂，所以机器结构就会比较复杂，制造成本比较高。

oppo拆屏蔽罩温度

热风枪拆屏蔽罩温度在300度-350度。一般情况下拆屏蔽罩，热风枪的温度在300度-350度之间，加热一分钟左右用镊子拆下。

打开外壳，拆下电池。拆下主板把模块上的纸撕下，将主板固定在夹具上。用热风枪吹去芯片上的胶，风枪用大约200多度的温度去吹，除去芯片周围多余的胶即可拆除屏蔽罩。

将风枪调至150度后，对OPPO手机背面的顶部和底部进行加热，加热顶部和底部的时间都是1分钟，注意加热顶部时避开手机的摄像头。03 用薄的金属撬棒将OPPO手机背面顶部和底部的塑料挡板拆下来。

拆这种锡焊的电子原件都用热风拆焊枪，靠热风吹化焊锡，便宜的几百一套，电器维修的地方都有。

手机主板屏蔽罩如何拆下来

屏蔽罩是焊接在主板上的，要拆掉必须用焊接热风枪，这是个技术活，建议不要自己弄，会变砖的。

拆这种锡焊的电子原件都用热风拆焊枪，靠热风吹化焊锡，便宜的几百一套，电器维修的地方都有。

把几个焊点 和几个卡扣去掉 就可以打开了 不能用暴力。

打开外壳，拆下电池。拆下主板把模块上的纸撕下，将主板固定在夹具上。用热风枪吹去芯片上的胶，风枪用大约200多度的温度去吹，除去芯片周围多余的胶即可拆除屏蔽罩。

准备拆机工具。首先拆下尾部两颗固定螺丝，用的时候注意安全！然后沿屏幕和后壳的中间缝隙拆开手机。拆开之后，先把电池屏蔽罩拆下，给手机断电。拆下屏幕排线屏蔽罩。后壳与屏幕分离。

手机拆机***教程如下：准备拆机工具。拆下尾部两颗固定螺丝，用的时候注意安全！然后沿屏幕和后壳的中间缝隙拆开手机。拆开之后，先把电池屏蔽罩拆下，给手机断电。拆下屏幕排线屏蔽罩。后壳与屏幕分离。

电烙铁始终不上锡是怎么回事

烙铁头大多是铜做的，铜在高温下会和空气中的氧气反应生成黑色的氧化铜（CuO），而氧化铜是不沾锡的。选择温度过高，烙铁头表面附着的锡快速融解挥发，产生剧烈氧化。高温是要求多加锡。

电烙铁不吸锡，有几个原因：温度不够高、烙铁头氧化、锡丝不好、没有焊锡膏。温度问题一般不大，基本都能达到。

电烙铁头不沾锡原因： 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。

不锈钢屏蔽罩如何焊锡

另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要采用大功率电烙铁，所以还要准备一把普通的60W以上的粗头电烙铁。焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。

另外，一些大器件如屏蔽罩的焊接，要***用大功率电烙铁，所以还要准备一把普通的60W以上的粗头电烙铁。

这种金属壳或网罩称为屏蔽罩。屏蔽罩由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接，罩体呈球冠状，***用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。***用SMT贴片时应考虑吸盘的设计。

目前屏蔽罩所用材料大概分为三种，分别是洋白铜，不锈钢和马口铁。洋白铜是种通用材料，屏蔽效果强，上锡性能好，***购原材料一般讲究厂家品牌，成分检测，上锡性能检测，外观表面检测。

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