自动化如何降低焊锡虚焊（自动化如何降低焊锡虚焊的风险）

本篇文章给大家谈谈自动化如何降低焊锡虚焊，以及自动化如何降低焊锡虚焊的风险对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、SMT芯片虚焊,如何有效解决?
• 2、电焊时出现假焊,虚焊该如何控制
• 3、如何杜绝虚焊的发生

SMT芯片虚焊,如何有效解决?

解决方法：已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。

可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。

应急用的话，可以尝试用电吹风加热下，然后把 CPU用力向下按住开机，一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。虚焊处理：风枪加热：一般可以用3-4个月。

锡膏受压后浸沉是生产中多见的原因，应调整Z轴高度。若有贴片精度不够，元件出现移位及IC 引脚变形，则应针对原因改进。（4） 预热 升温速度过快，锡膏中溶剂来不及挥发。

现在为大家介绍一种应急维修的方法，虽然不能百分之百的解决问题，但对于一些虚焊情况不是十分严重的故障倒是能手到其成。

DSP这种芯片，引脚多，如果封装也没绘制好。那就只能多练习，多焊接几次，焊接技术就能上来。焊接时，弄点助焊剂或焊锡膏。焊接完成后，用放大镜检查一下引脚。

电焊时出现***焊,虚焊该如何控制

别焊穿焊件就行了。焊缝存在冷裂纹所造成的。焊材。钢管质量不行。就像一些角钢，你焊满了一样是很容易就掰断了。还有就是点焊形成的冷裂纹，收弧裂纹，这些情况应该多焊些。

把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。在PCBA焊接加工过程中引起的虚焊和***焊，是由很多因素造成的，以上只是列举了一些比较常见的原因，通过以上这些预防措施，再结合实际的情况，就可以有效的减少虚焊和***焊焊接缺陷了。

判断方法：采用在线测试仪专用设备进行检验。

产生虚焊的原因是焊接参数不适宜，焊接能量达不到工件融化的程度，或者是工件表面导电不良，（油污或接触不良）。确定工件表面接触良好后，适当增加焊接周波（时间）或者焊接电流。

如何杜绝虚焊的发生

1、选择高质量的CPU和电路板也是避免虚焊的重要措施。

2、已经印刷焊膏的线路板被刮、蹭等使焊盘上的焊膏量减少从而造成使焊料不足的情况应及时补足。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。

3、因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。

4、一般在使用电烙铁进行手工焊接时，对焊接人员的技术要求比较高，烙铁头的温度过高过低或者在焊接时，焊接的元器件发生松动，都容易引起虚焊和***焊，使用回流焊接可以减少人为的外在因素，提高焊接的品质。

5、要使焊接不出现虚焊和***焊，必须使熔化的焊锡完全浸润在待焊的铜或铁上面，待焊锡凝固后，焊锡就会牢固地与铜或铁结合在一起，导电性能很好。

6、首先，产生虚焊的主要原因是由于CPU在使用中会出现高温状态，而高温会使得焊锡融化并且流动，从而导致焊点松动或者开裂。这种情况在长时间运行或者超频使用的CPU***别容易出现。

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