自动投料自动焊接,自动焊接方法

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动投料自动焊接的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自动投料自动焊接的解答，让我们一起看看吧。

1. 中国石化焊接质量管理规定？
2. 新建化工装置“三查四定”的具体要求是什么？
3. 电路板中犹如锡状的密密麻麻的小疙瘩是什么？起什么作用呢？

中国石化焊接质量管理规定？

1.1 施工内容符合设计图纸和合同文件；

1.2 施工质量符合国家、行业有关验收标准，交工资料及时、真实、齐全、正确；

1.3 分项、分部、单位工程验评率100％;

1.4 分项工程合格率100％;

1.5 单位工程优良率：安装工程90％以上、土建工程50％以上;

1.6 焊接一次返修率4％以下;

1.7 质量控制点一次报验合格率98%以上，重大质量事故为零;

1.8 试运投料生产一次成功,争创优质工程。

新建化工装置“三查四定”的具体要求是什么？

“三查四定”是化工行业在项目建设中，交工前经历的一个过程，通过“三查四定”，确保工程的质量保障，是联动试车、投料试车成功的有效手段。三查四定是业主和监理共同对施工单位完工前进行的验收，这项工作，是装置长周期稳定运行的前提保证。“三查四定”，具体是：查设计漏项、查施工质量、查未完工项目；定流程、定方案措施、定操作人员、定时间。 查设计漏项：结合现场实际情况对设计施工图纸进行最后一次审查，查看是否存在设计漏项，是否有需要进行补充设计或改进设计的； 查施工质量：首先查看工艺设备及管道安装是否与设计图纸一致，然后进行全方位的外观质量检查，需要整改的应以书面形式提出并要求立即整改。对于施工质量的内在检查，要求查看安装材料和焊接材料的质量证明书、焊接工艺评定报告、管道焊口无损探伤检测报告、管道系统吹扫和试压报告； 查未完工项目：现场检查有哪些项目按照施工进度***应完工而未完工的。 　　定流程：要制定详细、准确、可行的工艺流程，在实施过程中必须做到万无一失。定方案措施：根据工艺流程图，制定出包含每台设备、每条管线在内的方案。定操作人员：确定组织机构和操作人员，做到统一布置，统一指挥。定时间：确定具体的日期和时间。

“三查四定”是石油化工行业在项目建设中，交工前经历的一个过程，通过“三查四定”，在1988年化工部颁发的化工试车规定中正式出现的，三查四定是工程的质量保障；从而,成为确保联动试车、投料试车成功的有效手段，三查四定是业主和监理共同对施工单位完工前进行的验收，这项工作，是装置长周期稳定运行的前提保证。

电路板中犹如锡状的密密麻麻的小疙瘩是什么？起什么作用呢？

白色的是焊锡。

存在印刷电路板反面。pcb 中文名:印刷电路板。因为容易***，不易出错，替代了手工连线。下图就是一个pcb成品。

首先我们看到的板子，叫做基材。简单的讲就是一种绝缘材料，电木，塑料都有可能。然后在基材上敷一片铜箔。我们看到的上面弯弯曲曲的线条就是铜箔，找一个电路板你拿刀子刮一下就能看出来。但是初始状态，它是一整片覆盖在基材上。然后根据制作好的电路图进行蚀刻。简单的说就是保留需要的部分，其他部分利用化学药水全部蚀刻掉，剩下的就是那些弯弯曲曲的了。然后在上面覆盖绿色的防焊油墨，目的是防止铜箔之间误导电，这时候整片就成了绿色。然后钻孔，当然孔周边的油墨要去掉，这孔叫导孔。

接下来就可以按照电路图把电子元件的针脚插入导孔。电子元件原始模样就是下图这样。这是个三极管。

这下面是个电阻

把这些元件插入导孔。然后在电路板的反面利用焊锡进行焊接。就是把焊锡融化在导孔上固定针脚和导孔。下面图就是焊锡。

下面图是手工焊接作业。

焊接完成后就变成我们看到的电路板。

经过确认，提问者想问的是PCB上有很多非常小的光焊盘，这些光的焊盘是什么，起到什么作用。提问者所看到的这些比较光亮的小焊盘都是贴片电阻和贴片电容的焊盘，这些焊盘的作用就是通过锡膏把贴片电阻和贴片电容焊接到电路板上。

如下图所示，就是提问者所看到的焊点，这些焊点已经贴上了元器件。

元器件都有封装形式，所谓封装就是芯片的引脚所体现在焊盘上的具体形式。只有元器件的封装设计对了，才能把对应的元器件贴在电路板上。对于电阻和电容而言，具有两个引脚，那么在电路板上，他们的封装就是由两个焊盘构成的，根据不同的封装形式，焊盘的大小和间距是不一样的。如下图是1210,1206,0805,0603电阻所对应的的封装。

电阻一般用丝印R来表示，电容一般用C来表示，具有两个焊盘，如下图所示，是电容贴好后的效果图。

除了电阻电容外，其他元器件的封装，如SOP类型的封装、LQFP类型的封装等，都是有几个脚就有几个焊盘。

以上就是这个问题的回答，感谢留言、评论、转发。更多电子设计、硬件设计、单片机等内容请关注本头条号：玩转嵌入式。感谢大家。

锡点，主要作用就是焊接元器件，把元器件固定上去，使元器件能够得到运行，一块线路板少则几十个多则几百几千个元器件，像我们的电脑主板也是一样的原理，焊接方式分手工焊接和机器焊接，量少的时候用焊枪逐个焊接，成品外观跟焊接技术有挺大的关系，机器焊接要开个钢网，元器件投料进机器***焊完，除了插件，焊点美观。一般目测有无漏焊或者焊点不饱满，基本上做这个的，很少会砸自己的招牌的，手工焊现在的价格不便宜哟。

朋友们好，我是电子及工控技术，我来回答这个问题。关于这位朋友所提的问题是一些集成电路板中才能看到的现象，尤其是在电脑主板、电视机主板、手机主板以及其他集成度非常高的电路中最为常见，其实这些所谓的“锡状的密密麻麻的小疙瘩”就是指的一些贴片电阻和贴片电容。由于这些贴片电阻的尺寸非常的小如下图所示，如果把它们焊接在集成电路板上，数量一多看起来就像“密密麻麻的小疙瘩”，这种说法很形象。

一般贴片元件的尺寸都特别的小，例如对于0201的贴片电阻和贴片电容，它们的长和宽都不足1毫米，对于长来说它只有0.6毫米，宽只有0.3毫米，这种常用在手机主板上；另外在电脑主板上还常用一种0402封装的贴片元件，它的长有1毫米，宽有0.5毫米。

对于这种封装的元件，从外观的颜色来看，其中黑色的是贴片电阻，米***的是贴片电容，这种贴片电容的容量非常小，一般是皮法（pF）和纳法（ nF）级别的，比如贴片电容上标有103的它的容量是10nF、104是100nF等等。

贴片电阻和贴片电容的作用

对于这些电路主板上的贴片电阻和贴片电容，其实它们在电路中所起的作用与带有引脚的轴状的电阻和柱状的电容是一样的。比如贴片电阻在电路中也可以起到分压的作用、限流的作用以及作为上拉电阻和下拉电阻等。这样根据具体情况而定了。

对于贴片电容也是一样，普通电容所起的作用这些“小不点”大部分都能可以承担，比如它们在电路中可以起到耦合、旁路、滤波等等都是可以的。

当然我只是从提问者的题目中考虑到的这种情况，其实在电路板上所谓的“密密麻麻”的小疙瘩的形状有很多，比如各种元器件引脚的焊盘，对于多层板上的过孔等都像这位朋友所说的情况。这只是我的个人看法，仅供参考。

以上就是我对这个问题的看法。欢迎朋友们参与讨论，敬请关注电子及工控技术，感谢点赞。

到此，以上就是小编对于自动投料自动焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动投料自动焊接的3点解答对大家有用。