自动单点焊锡机,自动点焊锡机工作***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动单点焊锡机的问题，于是小编就整理了5个相关介绍自动单点焊锡机的解答，让我们一起看看吧。

1. 自动焊锡机怎么调单点焊锡距离？
2. 单点焊接时间不宜过长，原因是？
3. 点焊机可以代替烙铁吗？
4. 锡膏贵还是锡丝贵？
5. 电路板上的那么多芯片，如何判断哪些是BGA芯片？

自动焊锡机怎么调单点焊锡距离？

自动化焊锡机根据实际问题调整出锡位置，使锡线与烙铁头保持一定距离，在机器参数中调整送锡速度，调整温度设置，或更换硬件设备。

遇到连锡情况，应先减少上锡量，然后再看烙铁头的位置和大小是否正确，如果不正确，应及时调整。出现堆锡现象的主要原因是进锡量过大。 这时候可以通过减少喂锡量来解决。

单点焊接时间不宜过长，原因是？

你所说用电烙铁焊接电子元件么？

如果是电烙铁的温度够，使用带松香的焊锡丝，把焊锡丝线压在元件的引脚上，电烙铁在点上去，时间在2秒，最多不要超过3秒，以焊锡溶化，引脚和电路板焊接点饱满光亮为标准，焊接时间过长，对电子元件不利。有的线带绝缘皮也会被烫坏。

最好上锡时间控制在2-3秒，焊接时观察焊点，目视焊点检查以下情况焊点呈塔状，焊点饱满，则已顺利完成焊接。使用焊锡丝时，焊接时间不宜过长的。请根据实际情况掌握焊接时间。希望能帮到你。

点焊机可以代替烙铁吗？

点焊机和烙铁虽然都可以用来焊接电子元器件，但是它们的焊接方式和原理完全不同。点焊机是通过在元器件接触点处施加高频瞬间电流使其瞬间升温，溶解焊锡，从而实现焊接的目的。

而烙铁则是通过把烙铁头加热后，将烙铁头接触焊锡后再加热周围器件，让焊锡熔化而实现焊接。因此，点焊机适用于电子器件的框架式焊接，而烙铁更适用于单点焊接和修补场合。虽然点焊机可以代替烙铁，但是并不是所有场合都适合使用点焊机进行焊接，选择正确的焊接工具能够更好地保证焊接质量。

锡膏贵还是锡丝贵？

锡膏比锡丝贵，因为采用点锡膏方式，使用软件自动点膏将锡膏预涂在产品焊点上，完成后进行单点整版焊接，这种方式效率高，可以使用双工位的方式进行加工，点锡膏、激光加工同时进行，或是***用恒温振镜扫描焊接的方式，无需平台移动，快速扫描焊接。

电路板上的那么多芯片，如何判断哪些是BGA芯片？

电路板上的IC虽然很多，但若按有无引脚来分，这些IC可以分为有引脚的IC及无引脚IC两种，目前电路板上的IC大都是有引脚的IC，这类带有引脚的IC常见的封装有DIP、SOP、SOT、TSSOP及QFP等，而无引脚的IC，常见的封装只有QFN及BGA两种，故通过查看电路板上这些IC有无引脚，即可识别其是不是BGA封装的IC。
BGA封装的IC外形如上图所示，这种IC的引脚皆在IC的底部，引脚很短，且排列密集，由于其这种封装结构，使得BGA封装的IC具有良好的高频性能及抗干扰能力，并且散热效果也比QFP这种封装的IC要好些。不过这种封装亦有缺点，那就是拆卸及检修较麻烦，若这类IC的引脚出现虚焊，没有专用工具很难拆卸，并且拆掉的IC一般不能重复使用。
电路板上另一种无引脚的IC是上图所示的QFN封装的IC，像STM8L151G6U6、N76E003AQ20及C8051F330这类单片机常***用这种封装。
这种QFN封装的IC与BGA封装的IC一样，也具有良好的抗干扰能力及散热效果，不过其引脚数量一般没有BGA封装的IC多。

QFN封装的IC虽然也是无引脚的，但是从这类IC的侧面可以看到有若干个金色的电极（见上图），这些电极实际上就是IC的引脚，故QFN封装与BGA封装在电路板上很好区分。
想区分电路板上哪些IC是BGA封装，可以先看一下这个IC有无引脚，若无引脚，并且IC侧面没有金色的电极及引脚焊盘，说明该IC就是BGA封装。譬如上图中的两个IC，SOP-8封装的IC，在其两侧可以看到各有4个引脚，并且这些引脚都是焊接在电路板上，而那个BGA封装的IC四个侧面皆无引脚，并且亦无焊盘。

BGA封装是球栅阵列封装，是芯片的一种封装形式，多见于多引脚的芯片，芯片的引脚位于芯片的底部，呈现球状，所以还是比较容易区分的。

1 B***封装

BGA是球栅阵列封装，芯片的引脚是一颗颗的小球，呈现阵列排布在芯片的底部，这样做可以大大降低芯片尺寸，节省PCB空间，相比于LQFP、QFN等封装，BGA封装的引脚间距相对增大了，并且对电热性能有一定的改善。BGA封装虽然优点众多，但是对焊接工具比较挑剔，与LQFP、DIP、SOP等封装相比，不太容易手工焊接，需要专用工具。B***封装在CPU、内存芯片中比较常见。

2 其他常见封装

芯片焊接在电路板上，靠的是相应的封装焊盘，芯片的引脚和电路板上的封装一一对应，通过焊锡焊接在一起，可以保证良好的电气连接特性，芯片常见的封装有LQFP系列、QFN系列、SOP系列、TSSOP系列、DIP系列等，这类芯片的引脚分布在芯片的四周或者两条对边上，根据封装不同和引脚的多少，芯片引脚的间距可能非常小。

3 BGA封装的区分方式

BGA和其他上述封装区别很明显，前边介绍的LQFP、QFN系列的引脚分布在芯片周边，肉眼可见。而BGA封装的引脚分布在芯片的底部，肉眼看不见。

以上就是这个问题的回答，感谢留言、评论、转发。更多电子设计、硬件设计、单片机等内容请关注本头条号：玩转嵌入式。感谢大家。

到此，以上就是小编对于自动单点焊锡机的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动单点焊锡机的5点解答对大家有用。