大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于***d自动焊接的问题,于是小编就整理了3个相关介绍***d自动焊接的解答,让我们一起看看吧。
什么是***D技术?
其实还有***C ***A 等名词,总共四个名词。
***C:它是Surface Mounted COMPONET的缩写,意为:表面贴装元件,它是***T(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。有源的。
***D:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是***T(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。无源的。 ***T是表面贴装技术,是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上焊接,而焊接在PCB上的元器件就是***D。DIP则是以插件的方式插过PCB后焊接等等。 ***A:它是Surface Mounted Assemble的缩写,表面贴装组件。
***T贴片机1小时可以打几个点?
一般情况下每小时可打点3500个左右,效率高的可达4500个以上。
***T是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,***T),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称***C/***D,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用***T之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
回流工艺是什么意思?
将元器件焊接到PCB板材上,回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到***D的焊接工艺。
回流焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。回流焊仅在需要的部位上施放焊料,并可以控制施放量。不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。
回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种焊接工艺。
回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接
焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。
焊膏的施加一般***用钢网印刷的方法,为了简化工艺流程、降低生产成本,通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。
回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉,主要功能就是对PCBA进行加热。布局在底面(B面)上的元器件应满足定的力学要求,如BGA类封装,元件质量与引脚接触面积比≤0.05mg/mm2的要求,以防焊接顶面元件时不掉下来。
到此,以上就是小编对于***d自动焊接的问题就介绍到这了,希望介绍关于***d自动焊接的3点解答对大家有用。
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