自动焊锡炸锡报告,自动焊接炸锡是什么问题

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡炸锡报告的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动焊锡炸锡报告的解答，让我们一起看看吧。

1. 芯片植锡爆锡原因？
2. 焊接起弧炸丝是什么原因？
3. 锡线焊接PCB板时易飞出锡珠是什么原因？
4. 电焊焊完炸缝什么原因？

芯片植锡爆锡原因？

芯片植锡爆锡原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。

沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。

如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。自动焊锡时，如果预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时，也同样会出现炸锡现象。

锡线中的助焊剂焊接时会爆炸造成锡飞溅主要原因：锡线与焊嘴成90度角，或松香不是免清洗的会多发生。还有就是焊头的表面温度很高。无铅锡线使用温度在320-360℃比较正常！一个是助焊剂含量是多少，另一个是烙铁温度，还有就是做业方式尤其重要。

焊接起弧炸丝是什么原因？

1.起弧时焊丝离工件太近,或是焊丝伸出过长,还未到起弧点是就接触到工 件,导致起弧时炸弧

2.起弧阶段 慢送丝速度过快,导致接触工件时产生较大能量,同样的,如 果在编程时机器人运动到起弧点的速度过大,也会造成炸弧的情况。

3.上一次焊接程序结束后焊丝末端球过大, 导致下一次焊接时接触工件的焊 丝体积加大,增大了起弧的能量。

炸丝的原因有很多，主要原因有:

1，送丝速度和电压不匹配，应当稍微加大电压。2，工件有问题，比如说表面有度锌的。3，导电嘴的送丝孔因为长时间使用磨损严重，送丝孔过大，推荐方法是用锤子敲，以焊丝在里面不摇晃，送丝流畅为宜。4，导电咀里面有铁渣。

锡线焊接PCB板时易飞出锡珠是什么原因？

锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。

实际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球，产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。

波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：

第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在PCB板正面产生锡球，第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技针对上述两面原因，我们***取以下相应的解决措施，第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。

第二，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃，即适当调整波峰焊的预热温度，可将链速适当调慢些，特别是在四，五月份，天气太潮湿，但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成PCB板变形。

电焊焊完炸缝什么原因？

电焊焊完炸缝原因如下:

1，是因为电焊是会有热输入的，这样母体就会有热胀，冷却的时候有收缩，所以焊接后母体会保留内应力，当焊缝金属无法承受内应力时容易产生焊缝开裂，特别是焊接后的金属冷却的时候。

解决办法:

关键要加温，温度视焊件厚度而定，加温要均匀，焊接时不能使焊件降温，在焊口还红时适当敲击焊缝以减少应力，要保持温度的均匀，焊完后要保温，保温时间也要视焊件厚度而定，然后随炉缓慢冷却

2，电焊机电流太大，或者和电焊条想对应的焊接电流不配。

解决办法:

在最后阶段收弧时在溶池处稍稍停留一会。就不会出现这样的情况了，当然，电流要控制好。

到此，以上就是小编对于自动焊锡炸锡报告的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡炸锡报告的4点解答对大家有用。