lcm自动焊接,自动焊接***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于lcm自动焊接的问题，于是小编就整理了1个相关介绍lcm自动焊接的解答，让我们一起看看吧。

1. tlcm产品的主要工艺流程有哪些？

tlcm产品的主要工艺流程有哪些？

1、SMT是将表面贴合电子元器件(SMD)通过焊接媒介物，如锡膏，焊接到印制或其他基板表面规定位置上的一种连接技术，SMT作业一般分成丝印、贴装元器件、回流焊接和检测四大工序。

（1）首先是丝印制程，其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，其所用设备为丝网印刷机，是SMT生产的第一个制程；

（2）紧接着是元器件的贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机；

（3）然后是回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉；

（4）最后是检测，其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测，所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

到此，以上就是小编对于lcm自动焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于lcm自动焊接的1点解答对大家有用。