大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动化焊锡机有焊锡珠吗的问题，于是小编就整理了2个相关介绍自动化焊锡机有焊锡珠吗的解答，让我们一起看看吧。
回流焊锡珠产生的原因及解决方案？
回流焊中锡珠生成原因分析如下：
回流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、回流和冷却预热、保温的目的
1.温度曲线不正确
是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击，更主要是确保锡膏的溶剂能部分挥发不至于在再流焊时，由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅，以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。因此，通常应注意升温速率，并***取适中的预热，并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发，从而抑制锡珠的生成。
2.焊膏的质量
回答如下：回流焊锡珠产生的原因可能有以下几个方面：
1. 焊锡量不足：焊锡量不足会导致焊点不完整，容易出现焊锡珠。
2. 焊温过高：过高的焊温会使焊锡液化过度，容易形成焊锡珠。
3. 焊嘴不合适：焊嘴过大或太小都会影响焊接质量，容易产生焊锡珠。
4. 焊接时间过长：焊接时间过长会使焊锡过度液化，容易形成焊锡珠。
解决方案：
1. 增加焊锡量：适当增加焊锡量可以使焊点更加完整。
3. 更换适合的焊嘴：选用合适的焊嘴可以使焊接更加精确。
4. 缩短焊接时间：适当缩短焊接时间可以减少焊锡过度液化的可能性。
回流焊锡珠的产生可能有多种原因，其中包括过度加热、焊接温度不足、气体不足或过度、焊接区域不干净等。为解决这些问题，可以尝试调整加热时间和温度、更换合适的焊接材料、调整气体流量和清洁焊接区域等。此外，定期维护和检查设备也是避免回流焊锡珠产生的关键。
回流焊锡珠产生的原因是电路板表面的锡膏被热气流加热后引起的。这部分锡膏热膨胀，产生了一定的张力，并因此在电路板控制不住的情况下自行流动，从而形成锡珠。这种情况也称为无法控制的锡球形变异。
为了减少回流焊锡珠的产生，可以将焊接时间和温度调整到最佳状态。另外，在电路板的表面涂上适当的锡膏，也可以减少锡珠产生。同时，增加焊接温度不是解决问题的最佳方法，因为焊接过热会造成电路板损坏。
此外，亦可以在回流焊过程中使用吸铜网、吸锡器等吸取锡珠。如果发现回流焊锡珠已经产生，应及时清理整理锡珠，保持电路板干净整洁。
电烙铁笔头不粘锡，如何解决？
此类情况除去电烙铁头自身的质量问题外，下文我将对烙铁头不粘锡的原因和烙铁头不沾锡如何修复做具体解释：
烙铁头不沾锡的原因
一、烙铁头大多是铜做的，铜在高温下会和空气中的氧气反应生成黑色的氧化铜（CuO），而氧化铜是不沾锡的。
二、选择温度过高，烙铁头表面附着的锡快速融解挥发，产生剧烈氧化。高温是要求多加锡。
三、使用不正确或是有缺陷的清洁方法。
五、工作温度超过350℃，而且停止焊接超过1小时 ，烙铁头上锡量过少。
六、“干烧”烙铁头 ，如：焊台开着没有使用，而烙铁头表面没有上锡。
七、使用的助焊剂是高腐蚀性的，从而引起烙铁头快速氧化
八、没有经常清洁烙铁头上的氧化物。
电烙铁笔头不粘锡，如何处理？
答：实践经验、降低电压，控制过高温度，就不会出现笔头不粘锡现象！
1⃣️使用烙铁有个诀窍，有人不知道焊多大的焊件选用多大瓦数的烙铁，比如你要焊电瓶的铅桩连线，要根据电瓶桩是铜接点还是实铅，使用的烙铁可从30W～60W就够了，因为烙铁瓦数越大温度越高，这种大功率烙铁要想焊电路板上一个小元件接点就不易，问题就是温度太高，如果用锡块来焊就出现沾了锡几秒钟即因高温干枯无法焊接，唯一的办法就是降温。
⬇️我的20W、30W小烙铁全部用了温控、
2⃣️我使用20W、25W、30W、60W的几种烙铁，自已用电热丝在云母片上绕制过12V直流电烙铁，不管是内热式还是外热式都以控制温度为第一条件。
3⃣️对于控温方法我使用过三种：
＊开始使用的自耦变压器原理，只要找个小变压器硅钢片框架，绕四五根抽头，串联在220V火线中，经过调电风扇风速的原理，改变线圈圈数多少来降压限流而控制温度。
＊阻容式降压，利用400VAC电容串联，由多档旋扭调节，选用多个电压档，这样降压了就是不拔电，也不会因高温快速氧化烙铁头。
＊利用电火锅，电热毯、取暖器等调温原理串几只二极管，选多触点转换开关可随便调节温度，特别在低温环境下修理，有时停好长时间不用烙铁，如果关电等到用时预热又浪费时间，那就用调档将电压控制在一百多伏，既不浪费电又不氧化还又缩短预热时间。
4⃣️用小木盒上钉进凹型铁丝支架摆烙铁，盒内放松香，看到笔头无锡时，先醮一下松香再在木边框上摩擦几下，再去醮一下松香就立即熔锡了，对于氧化严重的要用砂纸，等磨去表层氧化物即可，焊接时常因缺松香而笔头不沾锡，我用锡丝时，也要将笔头先醮一下松香，这样焊接时间短，熔化快，接点牢固。
到此，以上就是小编对于自动化焊锡机有焊锡珠吗的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动化焊锡机有焊锡珠吗的2点解答对大家有用。
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