自动焊锡机工艺流程,自动焊锡机工艺流程图

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机工艺流程的问题，于是小编就整理了3个相关介绍自动焊锡机工艺流程的解答，让我们一起看看吧。

1. mst工艺流程？
2. smt工艺流程是什么？
3. SMT生产工艺流程是什么？

mst工艺流程？

mst的工艺是怎样一个流程

答案

1﹑单面板生产流程

供板 印刷红胶(或锡浆) 贴装***T元器件 回流固化(或焊接) 检查 测试 包装

2﹑双面板生产流程

(1)一面锡浆﹑一面红胶之双面板生产流程

供板 丝印锡浆 贴装***T元器件 回流焊接 检查 供板(翻面) 丝印红胶 贴装***T元器件 回流固化 检查 包装

(2) 双面锡浆板生产流程

供板第一面(集成电路少﹐重量大的元器件少) 丝印锡浆 贴装***T元器件 回流焊接 检查 供板第二面(集成电路多﹑重量大的元器件多) 丝印锡浆 贴装***T元器件 回流焊接 检查 包装

***t工艺流程是什么？

1、锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于***T生产线的最前端。

2、零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

3、回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。

4、AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

5、维修其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称***C/***D，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。***T贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。

***T生产工艺流程是什么？

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的最前端。

2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的最前端或检测设备的后面。

3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。

6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

到此，以上就是小编对于自动焊锡机工艺流程的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机工艺流程的3点解答对大家有用。