大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机锡珠多的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动焊锡机锡珠多的解答，让我们一起看看吧。
自动焊锡机焊锡温度过高有锡珠怎么办？
您好，如果自动焊锡机的焊锡温度过高，会导致焊锡熔点降低，容易产生锡珠。应该降低焊锡温度或者缩短焊锡时间，以减少锡珠的产生。同时，检查焊锡机的喷嘴是否堵塞，以及焊锡线是否过长，这些都可能导致焊锡不均匀，产生锡珠。
如果已经产生了锡珠，可以使用吸锡器或者清洁器具将其清除，以保证焊接质量。
如果自动焊锡机焊锡温度过高，会导致焊锡不稳定并产生锡珠。解决这个问题的方法如下：
1. 调整温度：首先，您可以尝试降低自动焊锡机的焊锡温度，以避免焊锡过热。请参考自动焊锡机的说明书，在不损害焊点质量的情况下适当降温。
2. 减少焊锡用量：如果锡珠仍然存在，您可以尝试减少焊锡用量。适当减少焊锡数量可能会降低焊点温度，避免产生锡珠。同样，请参考自动焊锡机的说明书或咨询厂家。
3. 检查焊嘴：另外，有时锡珠的产生可能是由于焊嘴或其他零部件损坏造成的，这时需要更换零部件。
4. 检查线路：最后，锡珠可能是由于电路的干扰或错误设置引起的。请检查您的电路和设置是否正确，并检查是否有工具或设备会干扰焊接过程。
手把焊飞溅物多的原因？
焊接参数不匹配，二保焊属于平硬外特性输出特性，增加焊接电流，就应该加大焊接电压。反之，减小焊接电流，就降低焊接电压。
焊接技巧问题，二保焊立焊除了超过6㎜厚度，立向上焊，低于6㎜就立乡下焊，其他位置左向焊，也就是推着焊，焊丝始终不离开熔池，才能避免飞溅，焊丝遇到冷工件飞溅较大。焊丝伸出长度太大，电弧稳定性差，也会导致飞溅较大。工件表面有油污锈垢漆，水份等杂物。焊接过程中这些杂物燃烧，阻碍了熔池正常过渡，形成较大飞溅。
手把焊飞溅其实是包括焊料飞溅物、助剂飞测物，它们是由再流焊接时助焊剂的沸腾或焊膏污染引起的。这些飞溅物可以从焊点飞到远离焊点几毫米甚至几十毫米外。
焊料飞溅往往会引起问题，如果焊料飞溅在阻焊层上，会形成锡珠；如果落到按键或金手指表面，会形成轻微的“凸点”，影响接触性，助焊剂飞溅通常不会引起问题，但是如果落在按键或会手指的表面，则会形成水印般的污点，由于助焊剂的绝缘性，也会产生接触风险。
铝片塞孔藏锡珠怎么解决？
导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；
导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
避免助焊剂残留在导通孔内；
电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
有铅锡珠与无铅锡珠的区别？
无铅焊锡与有铅焊锡，首先就是铅的区别，铅会提高锡线在焊接过程中的活性，就是说有铅锡线比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，现在好多生产厂家都是在用无铅锡；而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多
到此，以上就是小编对于自动焊锡机锡珠多的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机锡珠多的4点解答对大家有用。
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