大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机的锡珠处理的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动焊锡机的锡珠处理的解答，让我们一起看看吧。
如何去除电路板上的焊锡珠？
2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。
锡线焊接PCB板时易飞出锡珠是什么原因？
锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。
实际上对锡球存在认可标准是：印制电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球，产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
波峰焊中常常出现锡球，主要原因有两方面：
第一，由于焊接PCB板时，PCB板上的通孔附近的水份受热而变成蒸汽，如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼）或挤出焊料在PCB板正面产生锡球，第二，在PCB板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的，如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，助焊剂内低沸点的溶剂没有完全挥发而在过锡面时产生炸锡现象产生的锡珠。武汉汉岛科技针对上述两面原因，我们***取以下相应的解决措施，第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀最小应为25um,而且无空隙。
第二，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到100℃，即适当调整波峰焊的预热温度，可将链速适当调慢些，特别是在四，五月份，天气太潮湿，但不可将预热温度调太高可链速太慢而造成PCB板变形。
电烙铁在使用的过程中尖头让锡变黑了，用什么办法可以使锡变白?点锡时怎么才能让锡变得光滑无杂质?请教!谢谢？
使用注意事项：电烙铁使用前应检查使用电压是否与电烙铁标称电压相符，电烙铁应该具有接地线；电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件；电烙铁应保持干燥，不宜在过分潮湿或淋雨环境使用，拆烙铁头时，要切断电源，切断电源后，最好利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡，海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为适；焊接之前做好“5S”，焊接之后也要做“5S”。扩展资料：电烙铁使用可调式的衡温烙铁较好；平时不用烙铁的时候，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不可把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上；海棉需保持有一定量水份，至使海棉一整天湿润；拿起烙铁开始使用时，需清洁烙铁嘴，但在使用过程中无需将烙铁嘴拿到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降；烙铁温度在340~380度之间为正常情况，若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接温度；烙铁头发黑，不可用刀片之类的金属器件处理，而是要用松香或锡丝来解决。
吹焊芯片技巧？
手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。
2、吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
3、吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可***用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜。
4、吹焊时应在芯片上方均匀加热，直到芯片底部的锡珠完全熔解，此时应用手指钳将整个芯片取下。
到此，以上就是小编对于自动焊锡机的锡珠处理的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机的锡珠处理的4点解答对大家有用。
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