大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于为什么焊锡浆会自动归位的问题,于是小编就整理了5个相关介绍为什么焊锡浆会自动归位的解答,让我们一起看看吧。
锡浆为什么会自动归位?
锡浆会自动归位,是由于锡浆表面张力作用,这是一种毛细现象,是液体表面对固体表面的吸引力。液体表面类似张紧的橡皮膜,如果液面是弯曲的,它就有变平的趋势。
因此凹液面对下面的液体施以拉力,凸液面对下面的液体施以压力。
浸润液体在毛细管中的液面是凹形的,它对下面的液体施加拉力,使液体沿着管壁上升,当向上的拉力跟管内液柱所受的重力相等时,管内的液体停止上升,达到平衡。
热风枪焊bga芯片怎么归位?
在PCB板子上的BGA区域涂上助焊剂,稍稍用风枪吹一下。风枪温度及风力根据个人习惯设置,本人设置420度,风力设置的非常小,10格的量程设置到2。
将芯片放上去,根据丝印,正确调整芯片位置,在芯片上部加少许助焊剂,一般来讲,助焊剂的沸点比焊锡稍高,那么只要焊接过程中还有助焊剂,那么芯片就不会被烧毁。
尽量均匀加热,将风枪口在芯片上部画四方形方式移动。加热片刻后,芯片底部的锡球将融化,此时如果轻推芯片,会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处(由于表面张力的作用,板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置,如果芯片稍偏,会在锡球融化后,移动到正对的位置),那么这就说明已经焊接好了,移开风枪即可。
使用软布将钢网上剩余的焊锡膏清理干净,观察是否所有的管脚内都包含有均匀的焊锡膏。
抹平焊锡膏表面,使用尖嘴镊子将上面四个核心定位焊盘内的焊锡膏剔除。
去除核心焊盘中的焊锡膏后,使用热风枪加热钢网和芯片,直到所有的焊锡膏都融化,形成球状。
使用助焊剂涂抹在钢网上,然后再次进行加热,这样可以使得所形成的锡球更加的均匀。
通过使用尖嘴镊子按动定位核心孔将钢网和芯片分离开来。
高温热风焊接电脑主板会不会坏?
不会!一半芯片都能承受200-400度的高温!但是时间不能过长!
只要焊盘上处理干净,一般达到焊锡的熔点都是会自动归位上去的,要说怎么确定是否全都焊脚上去了那也就只能开机试了,不行再重来
现在的芯片太脆弱了,温度稍微高一点时间长一点就挂了,张老师说的对,一开始不弄坏几个是不会有经验积累的,现在的损失或失败是为今后的盈利或成功做铺垫的
风枪的使用方法?
首先,我们要确定你要用风枪干什么,比如拆芯片,换件等等
根据器件的大小,如果是BGA\QFN的话请将风枪跳到300度,出风档则根据大小来确定,同时也要保证风枪嘴不会过大或者过小,选择合适的风枪嘴也很重要
接下来将风枪拿起,机器自动识别开始加热,一手拿风枪,一手拿镊子风枪竖直对准芯片,同时移动风枪确保元器件均匀受热,镊子每三秒去碰一碰器件,器件焊锡融化后就可以拿起来了
拿起来后再将风枪归位,归位后吹嘴正前方不要有东西,同时手不要触碰出风口,以免高温烫伤
风扇灯灯不亮怎么解决?
1/
首先,当吊扇灯灯不亮的时候,先要确认一下是否有电,如果是因为停电了或是电路坏了的话,那就肯定不会亮的。
2/
如果有电的情况下,灯不亮了,那么就要先检查一下吊扇灯是否还是维修期内,如果在维修期内就需要找客服上门检查维修。这就要准备好购买时的各种单据,以防有用到。
3/
如果在维修期内没有办法维修好的,那么就要要求品牌客服重新换新的,这也是品牌所必须要提供到的服务。
到此,以上就是小编对于为什么焊锡浆会自动归位的问题就介绍到这了,希望介绍关于为什么焊锡浆会自动归位的5点解答对大家有用。
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