半自动热风枪拆焊锡,半自动热风枪拆焊锡***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半自动热风枪拆焊锡的问题，于是小编就整理了3个相关介绍半自动热风枪拆焊锡的解答，让我们一起看看吧。

1. 如何使用热风枪如何焊接如何拆元件拆元件应调节哪些项目？
2. 如何用电烙铁取下元件，我没有吸锡器？
3. 热风枪焊bga芯片怎么归位？

如何使用热风枪如何焊接如何拆元件拆元件应调节哪些项目？

拆芯片试过，在用热风枪吹之前，最好弄些松香粉末到芯片引脚间（便于吹化后的焊锡凝聚，拆下芯片后焊盘比较光滑），用工具抹到引脚内，防止被风吹走；

热风枪风速调成抵挡就行；

然后，打开热风枪，使其工作，待到温度上升到最高后，用热风枪对准芯片所在位置吹，同时用镊子或其他较长的工具，稍微用力从侧边顶住芯片，直到焊锡熔化，芯片被顶出即可。

至于用热风枪焊芯片，倒是没用过，得用焊锡膏。

如何用电烙铁取下元件，我没有吸锡器？

使用热风枪拆除表面贴装器件 。

热风枪为点热源，对单个元器件的加热较为迅速。将热风枪的温度与风量调到适当位置，对准表面贴装器件进行加热，同时震动印刷电路板，使表面贴装件脱离焊盘。

电烙铁直接拆卸元器件 。

管脚比较少的元器件中，如电阻、二极管、三极管、稳压管等具有2～3 个管脚的元器件，可用电烙铁直接加热元器件管脚，用镊子将元器件取下。

扩展资料：

拆电子元件一般用吸锡器***拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：

1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。

热风枪焊bga芯片怎么归位？

热风枪焊BGA芯片归位的一般步骤如下：

在PCB板子上的BGA区域涂上助焊剂，稍稍用风枪吹一下。风枪温度及风力根据个人习惯设置，本人设置420度，风力设置的非常小，10格的量程设置到2。

将芯片放上去，根据丝印，正确调整芯片位置，在芯片上部加少许助焊剂，一般来讲，助焊剂的沸点比焊锡稍高，那么只要焊接过程中还有助焊剂，那么芯片就不会被烧毁。

尽量均匀加热，将风枪口在芯片上部画四方形方式移动。加热片刻后，芯片底部的锡球将融化，此时如果轻推芯片，会发现芯片会在镊子离开的时刻自动返回原处（由于表面张力的作用，板子上的焊盘和芯片上的焊盘正对的位置是芯片最佳位置，如果芯片稍偏，会在锡球融化后，移动到正对的位置），那么这就说明已经焊接好了，移开风枪即可。

使用软布将钢网上剩余的焊锡膏清理干净，观察是否所有的管脚内都包含有均匀的焊锡膏。

抹平焊锡膏表面，使用尖嘴镊子将上面四个核心定位焊盘内的焊锡膏剔除。

去除核心焊盘中的焊锡膏后，使用热风枪加热钢网和芯片，直到所有的焊锡膏都融化，形成球状。

使用助焊剂涂抹在钢网上，然后再次进行加热，这样可以使得所形成的锡球更加的均匀。

通过使用尖嘴镊子按动定位核心孔将钢网和芯片分离开来。

到此，以上就是小编对于半自动热风枪拆焊锡的问题就介绍到这了，希望介绍关于半自动热风枪拆焊锡的3点解答对大家有用。