大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于bga自动拆焊接的问题，于是小编就整理了4个相关介绍bga自动拆焊接的解答，让我们一起看看吧。
主板cpu槽怎么拆和焊？
先问你会拆南桥北桥这类的大芯片吗？ 有种设备叫做BGA焊台。
是专门对付BGA封装芯片的。当然CPU座子也是跟南桥北桥一样焊接在主板上的。如果你会拆装南桥北桥的话再来搞CPU座子，CPU座子很难焊，拆是好拆。为什么难焊，是由于CPU座子比较重，还有就是重心偏向一边的。座子与主板之间是有0.5毫米左右的锡珠相连的。珠子的数量是很多的，755个，940个 1366个，1155个等等 当焊台对这地方进行加热，使锡珠融化的时候，又由于座子是偏重的。那你可以想象下了，偏重的东西在1000个左右的融化了的锡珠上会怎么样。结果会是一边压下去了一边翘起来了，就容易有些地方没有连接上，造成空焊。这样焊出来的座子当然是没有用的。所以这是很需要技术的。相对北桥南桥芯片来说难多了。要多试才能成功。如果连南桥北桥都不会焊接，那焊座子是不可能的。bga封装的CPU能换不？
如果您想更换BGA封装的CPU，需要具备相应的技术和设备，因为BGA封装的CPU需要使用热风枪或者烙铁进行拆卸，同时还需要重新焊接新的CPU。
因此，如果您没有相关的技术和设备，最好不要自行更换BGA封装的CPU，以免损坏电脑主板和CPU。建议找专业的电脑维修人员进行更换，以确保更换过程的安全和成功。
什么是BGA啊？
BGA的全称是Ball Grid Array，意思是球栅阵列封装技术，是一种应用在集成电路上的表面黏着封装技术。它可以容纳更多的接脚，具有高密度、较低的热阻抗和低电感引脚等优点。
答案是；
BGA是英文Ball Grid Array的缩写，中文翻译为球栅阵列封装，BGA封装产生于20世纪90年代，当时，随着芯片集成度不断提高，I/O引脚数相应增加，电子产品的功耗也不断增大，电子产业对集成电路封装的要求变得更加严格。为了满足电子产品轻、薄、短、小和功能多样化、生产绿色化等方面的需求，BGA封装开始应用于生产。
BGA全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），是一种IC芯片的封装型式。
BGA的优势在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封装型式对比，有更大的引脚密度，能在更小的PCB面积上，做出更多的引脚，完成小型化、轻型化。同时由于小型化，高密度导致的高效率，成本很低。可以说，几乎所有IC都可以使用BGA封装，除非有更便宜的选择
BGA***焊如何辨别？
1.目测观察法直接判定,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,颜色会有不一样。发现原件引脚明显没有与焊盘连接,则称之为虚焊;发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接,则称之为***...
2.如果是用2D X-Ray来检验虚焊,一般通过对比,找到确认几块虚焊的,看与正常的色差。
到此，以上就是小编对于bga自动拆焊接的问题就介绍到这了，希望介绍关于bga自动拆焊接的4点解答对大家有用。
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