大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于自动焊锡老是缺一点的问题,于是小编就整理了4个相关介绍自动焊锡老是缺一点的解答,让我们一起看看吧。
- 机器人出现编码器电池低报警不能恢复?
- fpc焊接,压焊工艺,六条PIN脚,总是有一个出锡孔不出锡是什么原因?出锡孔的排列是上下交错的?
- pcb上锡后出现的,针孔,少锡,包锡对产品有什么影响,回答的超好的可适当多加分?
- cpu虚焊怎么解决?
机器人出现编码器电池低报警不能恢复?
1、将机器人各轴角标对齐,(先把4,5,6轴对到标尺位置,然后再对1,2,3轴,这3轴可以单独调整,前3轴只能联动调整。)
2、进入高级用户,“R314”输入密码“12345”
3、“enble”键+F5键---常数设定---机械常数---编码器修正--------F9 编码器复位此时可以选择需要复位的轴或全选,尽量少发位各轴;
4、重新断电再上电,应能解除1016 0052等报警。
5、如果故障时第一步位置角标不对,可重复上面的步骤重新定位一次。如果不能侍服上电,也先进行上面的复位操作。
fpc焊接,压焊工艺,六条PIN脚,总是有一个出锡孔不出锡是什么原因?出锡孔的排列是上下交错的?
目前通用FPC焊接工艺有两种,一是锡压机压焊,而是人工拖焊。
一般推荐使用锡压机压焊,优点是:焊接平整,少虚焊、短路等不良。缺点是:成本高,板材设计需考虑元件排版。下面我们主要介绍手工托焊的相关工艺。手工拖焊即人工使用电烙铁与锡线将焊料焊接在一起。针对FPC焊接,建议使用OKi烙铁和a锡线。FPC焊接的主要顺序为:FPC粘贴对位-送锡拖焊-外观检查-电性检测。FPC粘贴对位:粘贴对位前应检查FPC焊盘与对应的焊料面是否平整和氧化,注意粘贴后,焊盘须露出1.00mm左右的线脚,方便上锡。主要控制时间和位置 1、时间:上锡前,必须将烙铁头发在焊盘上2-3S,使FPC和焊盘充分受热,可以有效的防止虚焊; 2、位置:烙铁与金手指倾斜方向大概30度。送锡拖焊主要控制四点 1、时间:一般建议时间以3S/烙铁头长度来计算,大概在4-10S之间; 2、温度:290-310摄氏度; 3、送锡位置:锡的位置以烙铁头偏向焊盘为好; 4、力度:烙铁头与部件接触时应略施压力,以对金手指不造成损伤为原则。外观检测 1、锡点成内弧形; 2、锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍; 3、要有线脚,而且线脚的长度在1mm之间; 4、FPC外形可见锡的流动性好; 5、锡将整个FPC脚包围。pcb上锡后出现的,针孔,少锡,包锡对产品有什么影响,回答的超好的可适当多加分?
说的现象都叫焊接不良,直接造成的后果就是出现***焊,***焊也是品质保证部门最头痛的一件事情,在生产时测试人员测试时是好的,出厂后运输途中经过震荡出现了松动而造成接触不良,生活中有时碰到电器产品不好使时敲打一下又好了原因大多于此
cpu虚焊怎么解决?
虚焊:焊点出现剥离现象,就是焊点/接触点接触不良产生断路,CPU底座虚焊将会出现:运行过程中突然死机,冷启动无法启动等一系列问题。
虚焊出现的原因一般是因为 高温,pcb变形,老化。 出现的地方以显卡核心,南北桥居多。CPU底座较少。 应急用的话,可以尝试用电吹风加热下,然后把 CPU用力向下按住开机,一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。
直接BGA工作台加焊:会比风枪加热的效果久一点,但一般不能根治。
重新植球加焊:看操作员技术怎么样,技术好的话,一次搞定,后期只要长期不高温,基本不复发。技术不好,后期依旧复发。
手机CPU虚焊的原因:
1、生产过程中的生产工艺不当,导致cpu虚焊。
2、手机经过长期使用,cpu焊脚处的焊点极容易出现老化剥离的现象,导致cpu虚焊。
解决方法:
2、维修店或者品牌手机官方维修点无法修理的,将手机送至工厂进行维修。
到此,以上就是小编对于自动焊锡老是缺一点的问题就介绍到这了,希望介绍关于自动焊锡老是缺一点的4点解答对大家有用。
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