大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于使用自动焊锡机要求pcb尺寸的问题，于是小编就整理了4个相关介绍使用自动焊锡机要求pcb尺寸的解答，让我们一起看看吧。
pcb烘烤条件及规则？
1、PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120±5℃烘烤1个小时。
2、PCB存放超过制造日期2～6个月，上线前需以120±5℃烘烤2个小时。
3、PCB存放超过制造日期6～12个月，上线前需以120±5℃烘烤4个小时。
4、PCB存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力会随时间老化，可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加返修的机率，且生产过程还有爆板及吃锡不良等风险。如果不得不使用，建议要先以120±5℃烘烤6个小时，量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。
5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。
OSP工艺一般封装好后6个月保质期，如超过这个日期基本需要退回制造商重新返工。
如烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长！而暴露在空气中24H之内一定需要用完，否则易出现氧化现象（这个看供应商制作的能力，有些OSP相对时间放久一点都可以，正常拆封后8H以内用完比较好）。
纯沉金工艺一般封装好后也是6个月保质期，如超过这个日期可以通过烘烤弥补，一般100-120°C，烘烤时间一般在12H以内，暴露在空气中时间相当保质1-2周内基本没有太大问题，不过存储时间肯定越短越好。
电线焊接在 PCB板的拉力？
一般对于焊点来说：最大承受拉力F=S（焊点最小面积）xσ（屈服强度）
碳钢一个焊点承受拉力约为48公斤，如果熔核直径尺寸为6.0，最低拉力为700KG力。
焊点能承受最大拉力还焊接电流大小有关 ，焊接电流太大焊条药皮失效，焊点强度极易被氧化，强度低得多。焊接电流太小。焊缝出现夹渣 未熔合等缺陷，焊缝强度也会低很多。
PCB线路板有哪些焊接工艺的要求？
我是做PCB的,一般工艺要求有: 板材的玻璃化温度,即常说的Tg值,普通的用135度,如果无铅焊接就150度,180度,要根据你的实际情况.2.公差要求.包括板厚,孔径,线宽,SMT,BGA,外形尺寸,翘曲度等3.最小线宽/间距和最小孔径是多少?4.铜薄厚度内层1OZ,外层是1OZ起镀还是完成后1OZ,?外层是要电镀的.一般镀面铜20-30um,5.完成孔壁铜厚是多少?6.有没有阻抗要求?如果有公差是多少?还有其他方面,需不需要特殊处理的?
元件针脚锡焊应高出pcb板多少？
元件针脚锡焊应高出PCB板的高度，通常取决于元件类型和PCB板的设计要求。一般来说，针脚焊点的高度应该在0.15毫米到0.3毫米之间，而整个元件的高度通常应与PCB板面平齐或略高一些。
对于一些需要机械强度更高的连接，例如表贴器件的焊接，焊点高度可以更高一些，但不应超过0.5毫米。在某些情况下，为了满足特定的电气性能要求，如高频信号传输，焊点高度可能需要更精确的控制，通常在0.2毫米到0.3毫米之间。
总之，元件针脚锡焊应高出PCB板的高度取决于具体的应用场景和设计要求。在生产过程中，需要遵循PCB板的设计规范和焊接工艺要求，以确保元件与PCB板的可靠连接。
到此，以上就是小编对于使用自动焊锡机要求pcb尺寸的问题就介绍到这了，希望介绍关于使用自动焊锡机要求pcb尺寸的4点解答对大家有用。
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