自动焊锡机焊点少锡原因,自动焊锡机焊点少锡原因是什么

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机焊点少锡原因的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动焊锡机焊点少锡原因的解答，让我们一起看看吧。

1. 线路板ic底部少锡是什么原因造成？
2. 印刷少锡的原因是什么及解决方法？
3. 为什么有的焊锡丝不爱融化而且发灰我三盘焊锡丝，其中？
4. 波峰焊零星不上锡什么原因？

线路板ic底部少锡是什么原因造成？

"少锡"自然是生产工艺和设计原因造成的。你问的是虚焊故障吧？一些发热量大的IC，如功放、电视机的场输出等，其引脚常会因受热膨胀而撑破PCB板焊盘上的焊锡，引发虚焊故障，这也是需要在工艺上解决的问题。

    PCB板过炉焊点少锡的现象被称为吃锡不良，原因及解决办法如下：

1、炉温不够，导致吃锡不良，应增加炉温；

2、PCB板的过炉焊点锡过薄，会发生吃锡不良的现象，应适当增加其厚度；

3、过炉时间过快，需调整时间；

4、PCB板的过炉焊点出现氧化，导致吃锡不良，应注意维护，避免氧化现象的发生；

5、过炉前PCB板没有预先烘烤加热，进行预先加热即可。

印刷少锡的原因是什么及解决方法？

原因及解决办法如下：

1、炉温不够，导致吃锡不良，应增加炉温；

2、PCB板的过炉焊点锡过薄，会发生吃锡不良的现象，应适当增加其厚度；

3、过炉时间过快，需调整时间；

4、PCB板的过炉焊点出现氧化，导致吃锡不良，应注意维护，避免氧化现象的发生；

确定PCB有没有变形，钢网的厚度，刮刀的压力跟印刷的速度，还有就是检查锡膏的滚动性，滚动性差的锡膏会有影响。

2.如果您是个别PAD印刷少锡的话：检查一下钢网开口是否有毛刺，孔壁是否光滑，个别的喇叭口是否朝上，锡膏是否有堵塞钢网，个别的钢网开口不良，还有就是PCB的导通孔是否设计在焊盘上使锡膏印刷后锡膏从导通孔流出。

为什么有的焊锡丝不爱融化而且发灰我三盘焊锡丝，其中？

1.焊接之前注意清洁焊接部位，不能有脏污，焊锡留在上面，这样会造成虚焊

2.加热电烙铁，一般2-3分钟后，用焊锡丝轻触烙铁头，如果焊锡丝没有融化过慢，说明温度过低，如果融化过快，且有烟雾冒出，说明温度过高。

3.焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量，焊接时，应保证每个焊点焊接牢固、接触良好，锡点应光亮、圆滑无毛刺，锡量适中。锡和被焊物熔合牢固，不应有虚焊。所谓虚焊，是指焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。

4.焊接完成后，对电路进行通电测试，若焊接无问题，产品正常工作；如果不正常工作，要通过肉眼检查或者万用表等测试仪表进行电路测试，确认哪一段电路出现问题，再进行二次焊接。

波峰焊零星不上锡什么原因？

波峰焊零星不上锡的可能原因有以下几点：
1. 焊接参数设置不正确：包括预热温度、焊接温度、焊接速度等因素，如果设置不正确，会导致焊接不良。
2. PCB表面污染： PCB表面覆盖有油污、氧化物、污垢等物质会阻碍焊锡的附着。
3. 焊盘与元器件引脚间隙太大： 如果焊盘与元器件引脚间隙太大，焊锡不易附着在元器件引脚上。
4. 元器件引脚不光洁： 元器件引脚上附着有氧化物或其他污垢，会影响焊锡的附着。
5. 锡膏质量较差： 如果使用的焊锡膏质量不好，其中的助焊剂成分可能不足，导致焊锡效果不佳。
6. 波峰焊设备问题： 如果波峰焊设备本身存在问题，比如温度控制不准确、波峰高度不合适等，会影响焊接质量。
解决这个问题的办法是根据实际情况逐一排查，确定可能原因，逐一排除。

波峰焊零星不上锡可能有多种原因。可能是焊锡波峰温度不够高，导致焊锡无法熔化和上锡。另外，焊锡波峰的流动性可能不足，导致无法覆盖整个焊点。

此外，焊锡波峰的速度可能过快，使得焊锡无法充分润湿焊点。

还有可能是焊点表面存在氧化物或油污，阻碍了焊锡的润湿性。解决方法包括调整焊锡波峰温度、增加焊锡波峰流动性、调整焊锡波峰速度，以及清洁焊点表面等。

到此，以上就是小编对于自动焊锡机焊点少锡原因的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机焊点少锡原因的4点解答对大家有用。