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1. 为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊？

为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊？

由于过去英特尔处理器长期在性能和工艺制程方面大幅领先AMD，即使英特尔的酷睿处理器只是***取挤牙膏式的升级，使用硅脂散热材料，AMD依然很难和其竞争，由于硅脂比钎焊材料成本更低，所以以前Intel处理器一直使用硅脂散热材料。但随着AMD Ryzen的上市，AMD Ryzen处理器性能和Intel酷睿处理器差距已经非常小了，而Intel 10nm工艺制程遇阻， 为了提升处理器的性能，只能通过改用钎焊散热这种物理***，提升cpu的主频。

英特尔cpu放弃硅脂改用钎焊材料，主要是应对AMD Ryzen处理器的挑战

英特尔自从推出酷睿处理器，Intel处理器在性能和制程方面一直处于绝对领先地位，而英特尔仅需每年例行挤牙膏，使用廉价的硅脂散热材料，AMD依然无法与其竞争。但随着二代Ryzen2000处理器的上市，AMD在制程和性能方面具备了和Intel处理器竞争的实力，为了应对AMD Ryzen2000的挑战，Intel cpu只能通过更换钎焊散热材料，拉升处理器的频率来应对。

英特尔10nm工艺制程严重遇阻，更换钎焊材料，拉升频率成为唯一选项

由于英特尔在制程工艺方面长期处于领先地位，但由于长期挤牙膏，突然被AMD Ryzen处理器打乱节奏，10nm工艺制程的牙膏突然挤不出来了，所以更换钎焊散热材料，拉升频率也就成了Intel提升处理器性能的唯一选项，当然这也是典型的挤牙膏方式。

AMD采用7nm制程 Zen2架构的全新Ryzen3000处理器将于7月7日正式上市，根据最新的信息，Ryzen 5 3600的单核性能已经接近i9-9900k，而多核性能已经超过i7-***00k，而Ryzen 5 3600的价格仅为199美元，即使Intel处理器更换钎焊材料，进一步拉升频率也很难和Ryzen 3000处理器竞争，而PC处理器市场也将全面进入AMD时代。

如果没记错的话，英特尔是在三代酷睿处理器，也就是i7-3770K推出的那个时候放弃了钎焊改用硅脂材料散热，当时很明显导致的变化就是CPU的温度明显升高，3770K的超频难度相比钎焊的2600K明显上升，按照英特尔当时的说法是，因为22nm工艺的导入，导致CPU芯片面积台小，热量散发面积不足，钎焊已经无法很好的满足CPU的散热需求，而且工艺难度提高，所以改用了硅脂，包括也有人猜测英特尔是处于环保方面的考虑。

但是不管怎么说，钎焊所用的材料比硅脂的导热效率高太多了，使用钎焊绝对有利于降低CPU的温度，英特尔多年来不使用钎焊很有可能也是仗着自己的市场领先地位来降低成本，提高利润。但是到了9代酷睿开始，英特尔居然把钎焊回归，而且仅用在9600K、***00K等不锁倍频的产品上，至于其它的CPU还是照常用硅脂。

英特尔回心转意很大的原因应该还是来自AMD的竞争，9600K和***00K在多线程性能上相比AMD锐龙2600X和2700X没有优势，价格还不便宜，如果英特尔不充分发挥自家CPU的单核优势，改善散热和超频性的话，卖相只能更难看，另外，AMD这边的锐龙CPU不仅全线不锁倍频，而且都使用了钎焊散热，温度表现比英特尔产品好得多。所以为了销量和口碑，英特尔只能“不惜代价”，在不锁倍频CPU中回归了钎焊散热材料，实际带来的温度降低也是有目共睹的。

钎焊费用高，工艺要复杂，现在CPU制程不是在不断挖掘进步吗，当前八代都已经是14nm产品了，功耗对比老旧CPU大幅度降低，不用钎焊，普通风冷足够压制，只是可怜了带字母k超频版产品，享受同样的硅脂待遇（听说超频不超频产品，就是检测出体质好，工作频率高的就打字母k）。

AMD新系列的CPU性价比很高，威胁了intel的市场地位，所以intel不得不发大招了。

所以还是要感谢AMD，即使曾经是PPT厂

垄断就没有动力去革新了

万能的经济规律

在七年之前，2012年的22nm工艺的Ivy Bridge处理器发布了，也就是酷睿i7-3770K处理器开始Intel开始讲钎焊改为了硅脂技术，那么为什么Intel要这么做呢？目前有好几种说法，我来大致总结一下。

首先是还是成本问题，也是由于市场竞争问题，当时AMD已经被Intel打的没有了任何优势，在这种一家独大的情况之下，Intel开始骄傲了，心里想的就算我改成硅脂散热又能咋地，你不买我的产品你也没得买去啊，这样将本来是Intel要去解决的散热都交给了消费者，这样我们需要更前强大的散热风扇来搞定散热，要知道钎焊的成本比硅脂散热成本高的太多了，就算我们说一块CPU上节省亿美元，你想想每年INTEL要出货几个亿的量吧，那么就是每年能够节省几亿美元，这么多年过去了都节省了几十个亿了，这么多钱用来干什么不行。这其实也是一家独大的时候某些成本会直接转嫁到消费者的身上。

其次还有一个版本的说法就是英特尔改用硅脂导热的节点是22nm的IVB处理器，相比32nm的酷睿i7-2600K，酷睿i7-3770K的核心面积在更先进的工艺下从216mm2直降到160mm2（4核+GT2核显级别），之后的4代、5代、6代及7代酷睿处理器的核心面积越来越小，酷睿i7-6700K只有122mm2，而钎焊过程中核心越小，工艺难度越大，所以英特尔开始改用硅脂导热了。其实这个版本我在不太相信呢？凭借着Intel在制造这么难度高超的CPU上斗搞定了，难道搞不定一个钎焊散热问题，还有就是九代酷睿已经又一次改回了钎焊散热技术，这样说来从技术角度看，这完全是能够解决的，因此我认为还是基于成本考虑的比较多。毕竟硅脂散热省钱。

最后一个版本就是说可能在某些国家因为环保的问题，导致了不能再使用这种技术，我想说的是Intel一般在国外的加工厂都是在一些不发达国家，这些国家目前来说还是重在发展经济，对环保这块估计一般还无暇顾及。因此这种说法更是有点点不靠谱啊。因此基于成本的考虑才是最大的原因。为啥九代酷睿又回归了，因为AMD经过锐龙的发布以后，其产品力已经大大的提高了很多，已经严重的威胁到了Intel的地位了因此为了讨好更多的消费者，Intel不得不将更好的技术应用在自己的产品上了。

以上就是我对这道题的综合阐述，如果有不对的地方还多指点。

到此，以上就是小编对于自动激光焊锡机底座定制厂家的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动激光焊锡机底座定制厂家的1点解答对大家有用。