自动焊锡机pcb板拖焊,自动焊锡机pcb板拖焊***

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机pcb板拖焊的问题，于是小编就整理了4个相关介绍自动焊锡机pcb板拖焊的解答，让我们一起看看吧。

1. 电镀锌钢板焊锡时脱焊如何解决？
2. SSD闪存芯片脱焊怎么修？
3. 如何快速脱焊？
4. 脱焊最简单的方法是？

电镀锌钢板焊锡时脱焊如何解决？

形成了***焊，就会脱落。解决办法：

1、烙铁加热：大功率电烙铁或火烙铁，可保证焊件和锌板的焊接位区域在数秒钟内升温至150-200度左右。

2、焊剂：用金属锌（量小可用废电池内的锌皮）溶于稀盐酸（饱合）。操作时锌板的镀锌层保留。

3、加热方式为氧-液化气（或乙炔）时，改为铜焊或铁焊（铁焊焊剂为硼砂）。

SSD闪存芯片脱焊怎么修？

这种 最好有风枪，很好搞的，

如果没有热风枪，看情况了，你的图片不是很清晰，来个正面照就更好了，

焊接好就这样

如果带针脚外露，可以用烙铁拖焊的，也可以用风枪更好搞，

这种 最好有风枪，很好搞的，

如果没有热风枪，看情况了，你的图片不是很清晰，来个正面照就更好了，

焊接好就这样

如果带针脚外露，可以用烙铁拖焊的，也可以用风枪更好搞，

这些好搞些，但是也容易虚焊 像这样的***U盘 很流行，很伤人，文件易丢盘易坏。坑爹还伤不起啊！

如果是bga封装的就是看不到针脚，只能用风枪了，没有就找专修店吧。

如何快速脱焊？

快速脱焊有4种方法：

1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。

2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。

4、震动法当遇到虚焊现象时，可以***取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。

如果给要求较高要送修，这是专业设备干的货。 如果要求不高，仅仅是换接口，又没有专业工具。

最好的办法是“外部破坏+各个击破法”——就是把那几个口露在外面的外壳全部破坏（当然不要伤及电路板），仔细将连在板子上的单个金属物简短到合适的长度或者一个个地焊下来。

脱焊最简单的方法是？

直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。

一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。

所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。

焊点拆除的三种方法包括：分点拆焊法，先拆除一端焊接点的引线，再拆除另一端焊接点的引线并将元件取出；

集中拆焊法，先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离，最后将元器件拔下；间断加热拆焊法。

到此，以上就是小编对于自动焊锡机pcb板拖焊的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机pcb板拖焊的4点解答对大家有用。