自动焊锡机回退速度是多少,自动焊锡机回退速度是多少合适

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机回退速度是多少的问题，于是小编就整理了2个相关介绍自动焊锡机回退速度是多少的解答，让我们一起看看吧。

1. 电焊焊接角度？
2. pcb烘烤条件及规则？

电焊焊接角度？

如果需要焊透的话，电焊时焊条与焊件的角度应在30-45度之间，焊条与焊件的角度越小，焊面就越薄。

焊条角度，焊条与焊接方向的夹角在90度时，电弧集中，熔池温度高，夹角小，电弧分散，熔池温度较低，如12mm平焊封底层。

焊条角度在50-70度，使熔池温度有所下降，避免了背面产生焊瘤或起高，又如，在12mm板立焊封底层换焊条后，接头时采用90-95度的焊条角度，使熔池温度迅速提高，熔孔能够顺利打开，背面成形较平整，有效地控制了接头点内凹的现象。

角焊接头平焊，根据角接接头的坡口形式，***用不同的施焊方法，包括控制焊缝热输入、短弧焊、电弧偏向竖板一边等，以保证焊缝两侧的熔化程度相同。

搭接平焊，为避免产生焊缝单边、咬边、顶角焊不透或焊缝夹渣等缺陷，应根据两板的厚薄来调整焊条的角度，同时电弧要偏向厚板一边，以便使两边熔透均匀。

焊条倾角过大或过小都会使焊缝成形不良。焊接电流与焊条直径：根据焊缝空间位置、焊接层次来选用焊接电流和焊条直径，开焊时，选用的焊接电流和焊条直径较大，立、横仰位较小。

焊接电流：80-85A，填充，盖面层选用φ4.0mm的焊条，焊接电流：165-175A，合理选择焊接电流与焊条直径，易于控制熔池温度，是焊缝成形的基础。

以下是我的回答，电焊焊接角度是指焊接过程中焊条或焊丝与焊接表面之间的夹角。在焊接过程中，适当的焊接角度可以更好地熔化母材和填充金属，提高焊接质量。一般来说，焊接角度的选择要根据焊缝位置、焊接材料、接头形式等因素来确定。常见的焊接角度有平焊、立焊、仰焊等，每种角度都有其适用的范围和特点。在实际操作中，应根据具体情况选择合适的焊接角度，以保证焊接质量。

pcb烘烤条件及规则？

1、PCB于制造日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30℃/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120±5℃烘烤1个小时。

2、PCB存放超过制造日期2～6个月，上线前需以120±5℃烘烤2个小时。

3、PCB存放超过制造日期6～12个月，上线前需以120±5℃烘烤4个小时。

4、PCB存放超过制造日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力会随时间老化，可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加返修的机率，且生产过程还有爆板及吃锡不良等风险。如果不得不使用，建议要先以120±5℃烘烤6个小时，量产前先试印锡膏投产几片确定没有焊锡性问题才继续生产。

5、所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以120±5℃再烘烤1个小时。

OSP工艺一般封装好后6个月保质期，如超过这个日期基本需要退回制造商重新返工。

如烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长！而暴露在空气中24H之内一定需要用完，否则易出现氧化现象（这个看供应商制作的能力，有些OSP相对时间放久一点都可以，正常拆封后8H以内用完比较好）。

纯沉金工艺一般封装好后也是6个月保质期，如超过这个日期可以通过烘烤弥补，一般100-120°C，烘烤时间一般在12H以内，暴露在空气中时间相当保质1-2周内基本没有太大问题，不过存储时间肯定越短越好。

到此，以上就是小编对于自动焊锡机回退速度是多少的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机回退速度是多少的2点解答对大家有用。