引线自动焊锡技术规范标准,引线自动焊锡技术规范标准最新

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于引线自动焊锡技术规范标准的问题，于是小编就整理了4个相关介绍引线自动焊锡技术规范标准的解答，让我们一起看看吧。

1. 电子厂新手焊线正确手法？
2. 按照焊点形状不同引线键合可以分为哪两种?哪两类？
3. 在变压器绕组上焊接引线时应注意什么问题？
4. 集成电路焊接工艺的热超声焊接法(球焊法)？

电子厂新手焊线正确手法？

主要有以下几点技巧和方法:

电烙铁的握法通常有反握法、正握法和握笔法三种；拿焊锡丝的方法一般有两种：连续锡丝拿法和断续锡丝拿法。

1）焊接点要保证良好的导电性能

虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面上

2）焊接点要有足够的机械强度

按照焊点形状不同引线键合可以分为哪两种?哪两类？

按照焊点形状不同，引线键合可以分为球头键合和扁平头键合两种。

球头键合指的是在引线末端焊接形成球形的引线键合方式，球头更容易插入封装孔中，常用于集成电路的键合。

扁平头键合则是将引线末端铣平焊接成扁平状，用于电感、滤波器等元器件的键合。

二者相比，球头键合焊点对物体的压力较小，且可减少焊接时引线留下的痕迹，但是扁平头键合的焊接更为牢固，适用于承受较大压力的元器件，需要根据实际情况选择合适的引线键合方式。

在变压器绕组上焊接引线时应注意什么问题？

调整好电焊机电流。

集成电路焊接工艺的热超声焊接法(球焊法)？

将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。 应用较广、可靠性较高的是用98%的纯金和 2%的硅配制成的金硅合金片（最低共熔点为 370℃）。

在氮气和氢气保护下或在真空状态下，金硅合金不仅能与芯片硅材料形成合金，而且也能同时与金属引线框架上局部镀层的金或银形成合金，从而获得良好的欧姆接触和牢固的焊接效果. 集成电路塑料封装中,也常***用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。

另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所***用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆***用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

到此，以上就是小编对于引线自动焊锡技术规范标准的问题就介绍到这了，希望介绍关于引线自动焊锡技术规范标准的4点解答对大家有用。