引线自动焊锡技术规范最新,引线自动焊锡技术规范最新版

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于引线自动焊锡技术规范最新的问题，于是小编就整理了3个相关介绍引线自动焊锡技术规范最新的解答，让我们一起看看吧。

1. 焊盘焊接标准？
2. 电烙铁的焊锡标准有哪些？
3. 集成电路焊接工艺的热超声焊接法(球焊法)？

焊盘焊接标准？

1、焊点有足够的机械强度:一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

2、焊接可靠，保证导电性能。

3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。

满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。

1、焊接质量 GB6416-1986 影响钢熔化焊接头质量的技术因素

2、焊接质量 GB6417-1986 金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明

3、焊接质量 TJ12.1-1981 建筑机械焊接质量规定

4、焊接质量 JB/ZQ3679 焊接部位的质量

5、焊接质量 JB/ZQ3680 焊缝外观质量

6、焊接质量 CB999-1982 船体焊缝表面质量检验方法

7、焊接质量 JB3223-1983 焊条质量管理规程

8、2005年废止的焊接标准 GB/T 12469-1990 焊接质量保证 钢熔化焊接头的要求和缺陷分级

电烙铁的焊锡标准有哪些？

良好焊点外观

（1）焊接质量良好的焊点，表面要清洁、光滑，有金属光泽。如果表面有污垢和焊接之后的残渣，有可能会腐蚀元器件的引线、焊盘以及印制电路板，如果吸潮有可能会造成局部短路或者漏电事故发生。

（2）焊点表面不应有毛刺、空隙，拖锡等。这样不仅影响到焊点的美观，而且会带来意想不到的危害，尤其是在高压电路中可能会产生尖端放电，导致电子产品损坏。

（3）焊点表面无异样，否则可能会造成焊点的虚焊、***焊现象，导致焊点不可靠。

（4）不能搭焊、碰焊，以防止发生短路***。

集成电路焊接工艺的热超声焊接法(球焊法)？

将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。

①低熔点合金焊接法：***用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。 应用较广、可靠性较高的是用98%的纯金和 2%的硅配制成的金硅合金片（最低共熔点为 370℃）。

在氮气和氢气保护下或在真空状态下，金硅合金不仅能与芯片硅材料形成合金，而且也能同时与金属引线框架上局部镀层的金或银形成合金，从而获得良好的欧姆接触和牢固的焊接效果. 集成电路塑料封装中,也常***用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。

另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所***用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆***用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

到此，以上就是小编对于引线自动焊锡技术规范最新的问题就介绍到这了，希望介绍关于引线自动焊锡技术规范最新的3点解答对大家有用。