大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于自动焊锡机电子线6的问题,于是小编就整理了2个相关介绍自动焊锡机电子线6的解答,让我们一起看看吧。
焊锡丝含锡多少为适当?
不同的焊锡丝含锡量可是不同的。其中有铅焊锡丝的主要组成成份是铅和锡,锡铅合金共晶点是6337,也就是说锡(sn)含量为63%,铅(pb)含量37%,其共晶温度为183度,晶体结构的晶粒很细,不容易受环境的影响而变化,使PCBA的可靠性得到保障,另外作业温度低,便于焊锡作业。在实际运用中又划分出很多合金配比焊锡丝,如60锡/40铅,55锡/45铅,50锡/50铅,45锡/55铅,40锡/60铅等,选择何种合金配比具体需要考虑到自身的需求、成本预算及焊接效率等。
为了满足环保要求,目前许多工厂开始选用无铅焊锡丝,常规锡含量在99.3%。焊锡丝的含锡量比例有:63锡/37铅,60锡/40铅,55锡/45铅,50锡/50铅,45锡/55铅,40锡/60铅,35锡/65铅等,因为锡的价格是铅的价格6倍左右,所以含锡量越多,价格越好;另外纯锡焊锡丝,含锡量可达到99.3%,纯度越高越环保,对身体无伤害。
有铅焊锡丝常见规格有
63锡/37铅,60锡/40铅,55锡/45铅,50锡/50铅,45锡/55铅,40锡/60铅,35锡/65铅,30锡/70铅,25锡/75铅,锡20/铅80,锡15/铅85。
无铅焊锡丝常见规格有
99.3锡-0.7铜,锡-0.3银-铜,96.5锡-3.0银-0.3铜,锡-3.0银,阳极棒99.9锡。
焊锡丝种类不同助剂也就不同,助剂部分是提高焊锡丝在焊接过程中的辅热传导,去除氧化,降低被焊接材质表面张力,去除被焊接材质表面油污,增大焊接面积。焊锡丝的特质是具有一定的长度与直径的锡合金丝,在电子原器件的焊接中可与电烙铁或激光配合使用。
焊锡排线的技巧和方法?
1.
刮膜:用小锉磨掉要焊部位的电镀膜,露出真铜。
2.
挂锡:将焊锡、T插片加热并把焊锡熔到T插片上,焊锡在T片上形成半球状。
3.
将热缩管套电线上,热熔开T插片上挂好的焊锡,将带锡的电线头插入熔开的焊锡中插好勿动,然后迅速移开电烙铁。待冷却后拽下电线看是否牢固。
4.
将热缩管推至接触到T插座,用热吹风机或打火机加热至热缩管缩紧,套牢在电线与T插连接处不松动,焊接即告完成。
1、刮膜:用小锉磨掉要焊部位的电镀膜,露出真铜。
2、挂锡:将焊锡、T插片加热并把焊锡熔到T插片上,焊锡在T片上形成半球状。
3、将热缩管套电线上,热熔开T插片上挂好的焊锡,将带锡的电线头插入熔开的焊锡中插好勿动,然后迅速移开电烙铁。待冷却后拽下电线看是否牢固。
4、将热缩管推至接触到T插座,用热吹风机或打火机加热至热缩管缩紧,套牢在电线与T插连接处不松动,焊接即告完成。
焊锡排线是一项重要的电子零件制作技术。以下是焊接排线的基本方法和技巧:
所需工具:
- 铅锡焊丝
- 焊锡笔或者焊铁
- 去劣剂
- 锡膏
步骤:
1. 插上需要焊接的元件到电路板上,使它们垂直于电路板表面。
1、刮膜:用小锉磨掉要焊部位的电镀膜,露出真铜。
2、挂锡:将焊锡、T插片加热并把焊锡熔到T插片上,焊锡在T片上形成半球状。
3、将热缩管套电线上,热熔开T插片上挂好的焊锡,将带锡的电线头插入熔开的焊锡中插好勿动,然后迅速移开电烙铁。待冷却后拽下电线看是否牢固。
4、将热缩管推至接触到T插座,用热吹风机或打火机加热至热缩管缩紧,套牢在电线与T插连接处不松动,焊接即告完成。
到此,以上就是小编对于自动焊锡机电子线6的问题就介绍到这了,希望介绍关于自动焊锡机电子线6的2点解答对大家有用。
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