自动焊锡机连锡怎么解决,自动焊锡机连锡怎么解决的

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡机连锡怎么解决的问题，于是小编就整理了5个相关介绍自动焊锡机连锡怎么解决的解答，让我们一起看看吧。

1. pcb板过锡炉好多零件连锡怎么改善？
2. 锡炉浸锡如何防止连锡？
3. 芯片底脚间隙连锡怎么处理？
4. 连锡了怎样清除多余的锡？
5. 焊盘密集连锡什么原因？

pcb板过锡炉好多零件连锡怎么改善？

这要看是用在波峰焊还是手浸炉中,并且以实际温度为准,锡炉仪表温度只能作为参考，因其误差往往比较大，要采用温度计插入炉中测量温度才是实际温度;高温焊锡条一般用于手浸炉,工作温度一般都要控制在400℃-530℃的范围内，温度过低会造成连焊锡多，焊点不光亮等问题。

一般情况下，锡条Sn50Pb50以上的锡条用于波峰焊,也可用于手浸炉,如: 锡条63/37焊锡条用在波峰焊时，温度控制在265℃左右，而用于手浸炉则温度控制在270-290℃之间最佳; 锡条50/50焊锡条用于波峰焊温度控制在 270℃左右,而用于手浸炉则控制280-300℃;而50以下的锡条往往用于手浸炉,如30/70焊锡条控制在300℃左右,用于手浸炉时要根据PCB或元件大小进行适当调节。

锡炉浸锡如何防止连锡？

1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。

2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。

3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。

4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。

5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。

芯片底脚间隙连锡怎么处理？

可以使用干净的电烙铁（摔净）加热，然后迅速使用潮湿的抹布擦除。

这个自己焊接多了就会找到窍门的，可以再引脚上涂抹助焊剂，将烙铁上的锡清理干净之后，用烙铁的斜口在芯片引脚焊盘的多余部分直接加焊。影响焊接有可能是温度过高，锡线里面的松香被过快烧干，锡线里面的助焊剂含量太少，烙铁温度较低，焊接的次数多了就有经验了

连锡了怎样清除多余的锡？

用过注射器针头，后来熟练了直接拉元件，不清除锡，脚少就同时加热拔元件，脚多用不锈钢管针好用。电线，多股铜线。上点松香，直接焊，带到烙铁头上，然后擦掉。

　　烙铁上的焊锡或者大过孔的，熔化后敲打甚至吹气都试过。烙铁化锡后用毛刷扫一下。多股光亮铜线浸下松香水，就很容易吸锡了，电热负压吸锡器基本靠谱。

　　偶尔焊一下不用吸锡器。把锡融化了后用嘴猛地一吹，就一个洞出来了。有时候锡多了，就融锡后拿住元器件用手在桌上一锤，都掉了。加热的同时敲一下，多加的焊锡针头、镊子尖、细纸卷，吹，甩，带到烙铁上甩，软电线吸。

焊盘密集连锡什么原因？

1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡。

2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡。

3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡;还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快。

4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡。

5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度最好，太平了容易挂锡。

到此，以上就是小编对于自动焊锡机连锡怎么解决的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡机连锡怎么解决的5点解答对大家有用。