自动焊锡设备外形要求有哪些,自动焊锡设备外形要求有哪些呢

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于自动焊锡设备外形要求有哪些的问题，于是小编就整理了2个相关介绍自动焊锡设备外形要求有哪些的解答，让我们一起看看吧。

1. 焊接产品的特殊要求是？
2. SMT的组装方式有哪些？

焊接产品的特殊要求是？

是指焊缝质量标准4.1 保证项目4.1.1 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。

4.1.2 焊工必须经考试合格，检查焊工相应施焊条件的合格证及考核日期。4.1.3 Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。4.1.4 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。4.2 基本项目4.2.1 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。4.2.2 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤0.4t；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。4.2.3 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。Ⅱ级焊缝：咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。Ⅲ级焊缝：咬边深度≤0.lt，且≤lmm。注：t 为连接处较薄的板厚。

焊接 成品保护5.1 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应***取缓冷措施。5.2 不准随意在焊缝外母材上引弧。5.3 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。5.4 低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。

 

SMT的组装方式有哪些？

SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同类型的SMA其组装方式有所不同，同一种类型的SMA其组装方式也可以有所不同。

根据贴片加工组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。

一、单面混合组装方式

第一类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般***用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。

（1）先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。

（2）后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。

二、双面混合组装方式

第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装***用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别，一般根据SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择，通常***用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式

（1）SMC/SMD和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种，SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

（2）SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种，把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

到此，以上就是小编对于自动焊锡设备外形要求有哪些的问题就介绍到这了，希望介绍关于自动焊锡设备外形要求有哪些的2点解答对大家有用。