自动焊锡浸锡机（全自动锡炉浸焊机）

本篇文章给大家谈谈自动焊锡浸锡机，以及全自动锡炉浸焊机对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、手工浸焊焊接工艺规范(锡炉)是怎样的?
• 2、波峰焊接与浸焊和回流焊区别
• 3、比较浸焊,波峰焊,在流焊的特性
• 4、插件后过锡炉,怎么过完后电路板上很多小的锡渣?怎么解决?有喷免洗助焊...
• 5、手浸型锡炉多久需要换焊锡,为什么
• 6、自动焊锡机需要拥有什么条件焊锡

手工浸焊焊接工艺规范(锡炉)是怎样的?

1、人工浸焊工艺规范： 制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度； 锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一 次，并填写锡炉温度点检表。 浸焊时间（线路板在锡炉中与焊锡面接触的时间）：2~3秒。

2、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。

3、浸焊，是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡，一次完成众多焊点焊接的方法。波峰焊的优缺点 优点：适合大批量的电路板焊接，焊接效率高，能及时发现不良，相对于自动浸锡炉来说，对元器件的高温损害小。

4、一首先浸锡部件光滑无毛刺，并且没有氧化层。二焊锡温度高一些比低一些要好。三浸锡前部件浸锡部位浸沾氯化锌溶液。四部件浸锡时间需要足够长，让部件热透。五提起之后甩掉多余焊锡。

波峰焊接与浸焊和回流焊区别

1、焊接对象：波峰焊更适用于插脚电子元器件，其通过焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。而回流焊则更适用于贴片电子元器件，它依赖于高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。焊接流程：波峰焊的流程通常包括插件、涂助焊剂、预热、波峰焊、切除边角和检查等步骤。

2、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板，而且要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过回流焊，不可以用波峰焊。

3、[1]焊接状态的不同。回流焊是通过设备内的循环气流融化焊料使元器件焊接在PCB上，而波峰焊是通过高温将机器内部的焊条融化在使元器件于焊料接触在进行焊接。[2]焊接工艺不容。回流焊在进回流炉前，需先涂抹锡膏；而波峰焊是通过加热机器内部的锡膏，实行接触后再焊接上的。[3]适用范围不同。

比较浸焊,波峰焊,在流焊的特性

优点：适合大批量的电路板焊接，焊接效率高，能及时发现不良，相对于自动浸锡炉来说，对元器件的高温损害小。缺点：由于波峰焊的锡往上喷进行焊接，所以增加了锡与空气的接触面积，产生的废锡比较多；波峰焊机设备比较贵，生产的成本比较高；波峰焊容易产生虚焊和连焊，需要维修的比较多。

八：设备维护成本低，普通波峰焊，选择性波峰焊，机械手式焊锡机都需要专业的技术人员及生产耗件，如波峰焊的传输爪损耗，选择性波峰焊的喷咀及氮气损耗，机械手的铬铁头的损耗，而全自动浸焊机几乎没有这方面的损耗器件。

交流点焊机和直流点焊机的比较优缺点1)直流焊机好；焊接时溅弧小焊接质量可靠；2）比较小的那种，俗称‘书包焊机’，功率一般只有5-6个千瓦以下，便于携带。3）体积比较小的电焊机，要直流的可能比较少有，因为直流的要考虑整流装置，比较占空间，又要考虑散热。成本也要增加。

插件后过锡炉,怎么过完后电路板上很多小的锡渣?怎么解决?有喷免洗助焊...

1、建议是调整工艺参数，控制一下锡量，检查锡合金的质量问题，确定好温度，检查设备跟工艺流程。若还是出现这类问题，建议直接找焊接工程师来解决哦。

2、如果锡面出现毛状锡渣现象时，是由于长时间没有清理锡炉，导致锡炉内锡液的铜、铁元素含量偏高；还有一种情况就是锡炉温度不够，铜、铁的元素结晶出来，浮在锡面而表现出来的一种现象。只要把它捞干净，温度提高一些就可以解决，一般这种方法也是给客户用来清除锡液内一些铜、铁的一种方法。

3、⑤、平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。※为解决波峰焊锡渣过多，含铜量超标的原因，请定期清炉，大约每半年或一年换一次新锡较适宜。

手浸型锡炉多久需要换焊锡,为什么

1、电子元器件手工浸锡，常用39锡铅焊料（HISnPb39），锡含量61％左右，随着焊接数量的增多，锡炉内的锡含量会下降，使焊料熔点增高。此时可以加入含锡量高的焊料来调整锡炉中的锡含量，保持在58％—62％之间，可不必调换。简单的方法就是测温度，39锡铅焊料的软化点和熔点为183℃或稍高一点。

2、锡炉内的锡石药更换的，主要是因为锡中的锡成分变少，温度也随之升高，影响焊接效果上也就变差了。至于多久更换，哪就看你实际情况了，如果焊点有很明显变差了等就应该可以考虑换锡。台式的锡炉，换锡的时候把锡倒到一些角铁之类的上面，注意高温，和不能用水区冷却。用水冷却容易爆锡。

3、多久是个概述，不准确，要看生产所带来的因素，更换的原因是铜含量问题，铜增加会影响产品的质量，另外还会升高其工作温度。用仪器检测下铜含量。

4、传统手工浸焊，品质完全依赖于人工多年浸焊经验，对时间及浸锡[_a***_]及脱锡速度的经验值凭经验，无法保证批次产品质量一致性，长时间操作对人的身体损伤比较大 ，不建议长时间工种！助焊剂与稀释剂的配比为1：1。 工作前检查设备内助焊剂和焊锡量的多少，检查设备运行是否正常。

5、按照你的描述来说，你用的是有铅锡。出现这种情况，有以下几方面可以调试：1，锡炉的温控问题，你可以增加温度来实现。可逐步加高试试。2，线路板表面氧化 3，焊接的时间过短，如果线路板上焊点比较大，吸热的时间较长。

6、手浸型锡炉常见问题 助焊剂的正确使用 助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在 PCB 板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多同样会造成焊锡的浪费。

自动焊锡机需要拥有什么条件焊锡

1、焊件有必要具有优异的可焊性 自动焊锡机在温度上的把控，被焊金属材料与焊锡能构成优异别离的合金的功用。不是一切的金属都具有好的可焊性， 焊件外表必须坚持洁净 为了使焊锡和焊件抵达优异的别离，焊接外表必定要坚持洁净。

2、气温不能低于0度，环境温度低于0度高于零下20度时，工件预热到15度以后焊接，若低于零下20度就不能焊接了。

3、焊锡机品质有保障，焊锡时间，送锡锡量以及焊锡温度可以统一设置。焊锡机整体效率高，机器和人工对比，每天是个小时计算，机器可以连续作业十个小时，人工实际作业时间只有8-9小时。焊锡速度机器是人工2-3倍。节省耗材如锡丝，机器每个焊点锡量都是统一，人工送锡锡量多少没办法统一。

4、焊锡机焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。焊锡机焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。

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