全自动焊锡机的焊点间距误差,全自动焊锡机的焊点间距误差是多少

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于全自动焊锡机的焊点间距误差的问题，于是小编就整理了3个相关介绍全自动焊锡机的焊点间距误差的解答，让我们一起看看吧。

1. 焊锡机焊锡方式哪几种？
2. 焊锡排线怎么才会不连锡？
3. osp是什么意思？

焊锡机焊锡方式哪几种？

焊锡机的焊锡方式主要有以下三种：

点焊 。适用于焊点分布不均匀或焊点饱满度要求高的产品，以及焊点分布均匀但需要固定插件的产品。

拖焊 。适用于焊点分布均匀且焊点间距大于0.1mm的产品。拖焊可以大大提高效率，因为同时可以焊多个点。

压焊 。适用于焊点分布均匀且不需要插件的产品。压焊在焊点测试时需要拉力，对于有拉力要求的产品，最好使用自动化焊锡机。

焊锡排线怎么才会不连锡？

1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有。

2、因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

3、波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。

4、密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡。

5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡。

osp是什么意思？

OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP的工艺流程

　　除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI 水洗-->干燥 　　1、除油 　　除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过 　　分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果 　　不好，则应及时更换除油液。 　　2、微蚀 　　微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形 　　成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um 比较合 　　适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。 　　3、成膜 　　成膜前的水洗最好***有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好***有DI水，且 　　PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到污染及破坏。OSP 工艺的关键是控制好防氧化膜的 　　厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层耐不往高温（190-200°C），最终影响 　　焊接性能，在电子装配线上，膜不能很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。

编辑本段OSP 工艺的缺点

　　OSP 当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选 　　择工作要做得够做得好。 　　OSP工艺的不足之处是所形成的保护膜极薄，易于划伤（或擦伤），必须精心操作和运放。 　　同时，经过多次高温焊接过程的OSP膜（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生变色或裂缝， 　　影响可焊性和可靠性。 　　图1 OSP氧化变色的可接受标准和实物图片

到此，以上就是小编对于全自动焊锡机的焊点间距误差的问题就介绍到这了，希望介绍关于全自动焊锡机的焊点间距误差的3点解答对大家有用。