大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于主板焊锡自动化设计规范的问题，于是小编就整理了4个相关介绍主板焊锡自动化设计规范的解答，让我们一起看看吧。
电子产品对锡焊技术有何要求？
焊接点是元器件和电路板电器的连接点，焊接的结构和坚强决定了电子产品的性能，可靠性，安全性，所以对焊接点的要求要做到：
1 、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。
2 、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3 、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢。
电子产品的电路板，由另件组装焊锡连接而成。目前焊锡连接方法有两种，一种是"浸锡"，适用于工业自动化生产。另一种是″手工焊锡"，是电子维修人员常用的枝术工作。
手工焊锡图:
电路板不论是″浸锡"，或是″手工焊锡"，都要求焊接点牢固，无虚焊。如果出现虚焊，另件脚松动，整机就会有故障，不能正常工作。另外，电路板焊锡过程不能有短路碰锡现象，否则会烧坏另件，整机停止工作。
手工焊锡是电子维修人员必须掌握的枝术。要做到焊接点牢固，1，最好选用助焊剂二合一的焊锡条。2，电烙铁要选用合适功率，一般在35w~50W为宜，如果烙铁温度低，焊锡热熔难，导致焊点结渣，就会出现虚焊，烙铁温度也不能过高，功率不要≥50w，否则容易损坏电子元件。3.要保持烙铁头清洁，加热的状态下烙铁头易产生氧化层，温度随之下降，致使锡条难熔，焊点结渣造成虚焊。
以上是我的工作经验，不足辶处，请大家多多指教。
手工焊接（锡焊）常用于哪些地方？也就是电子元器件的焊接？
样品制作；产品上个头大、重量大、结构或者形状特殊，机械设备难以自动化操作的元器件；流水线加工后检验时发现有漏焊虚焊，需要重新补焊的焊点或元器件；维修时，需要更换的元器件；电子爱好者兴趣制作等。
自动焊锡机可以完全代替人工吗？
目前为止人工焊接仍然有很多优势是机器无法替代的。 比如适应性，自动焊接需要较高的组对精度（即有激光跟踪，电弧跟踪），手工没有这类问题，又如特殊条件下，焊缝不规则，焊接的位置比较特殊，产量少的情况下，很少会用机器操纵。还比如维修行业方面，也不太可能用机器焊接。 总之，自动化，智能化是工业发展的必然趋势。不过不论是人工智能还是机器人都是在人身上的延伸，单从焊接行业来说，将来的发展肯定是机器人，全自动焊接会代替大部分人工焊接，但在些特殊工艺行业上，机器是达不到代替人工的。
焊工当然是不会被代替的。自动焊只能焊接标准件，通用件，比人工速度快，关键是质量稳定。但是好多非标还有要求比较精细的，高难度的焊件，还是得人工来解决。也就是说未来更需要高精尖焊接人才。
拉焊最简单的方法？
将[_a***_]与氩气瓶，压力表接好，三相电接好，水箱接好
将焊枪调节好钨极长度，接好焊机地线，将焊枪对准焊件，然后关闭眼镜
重复8，至焊接完毕
到此，以上就是小编对于主板焊锡自动化设计规范的问题就介绍到这了，希望介绍关于主板焊锡自动化设计规范的4点解答对大家有用。
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