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BTU回流焊怎么设置自动升温?
1、．回流温度曲线各环节的一般技术要求：一般而言，预热段温度上升率：就加热阶段而言，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。
2、当pcb进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘。
3、）时间设置 A→B：40-60s；B→C（D部分）：60-120s；超过220℃（E部分）：20-40s。3）升温斜率 A→B：2-4℃/s；C→F：1-3℃/s。
4、温区回流焊有铅63/37制程：一温区150℃，二温区140℃，三温区170℃，四温区195℃，五温区230℃。
5、如何来设置回流焊机温度曲线的数据 根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。
6、你可以找供应商找个标准profile，然后按着做就行了 2。最高温度在160以上不超过170，进板后直接升温升到165，然后保持到出板就可以了。象一个梯形。
电路板PCB依材质可分几种?都用在哪?
FR4：FR4 是一种常用的玻璃纤维增强环氧树脂材料，具有良好的绝缘性能、耐热性和机械强度，适用于大多数应用场合。 高频板材：用于高频信号传输的 PCB，需要较低的信号损耗和更好的射频特性。
FR-FR-4和CEM-3是常见的PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）基材类型，它们有以下区别：FR-1：FR-1是一种常见的纸质基材，它是由木质纤维和树脂制成。它具有较低的成本，适用于一些低要求的应用场景。
单面板 单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。
根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
电路板的材质是什么印刷电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。
我现在需要做一块在真空环境下工作的pcb板子,pcb有什么特殊的工艺要求...
清晰度要求：PCB电路板的印刷线需保持清晰，尺寸精确，无露铜断裂、短路、断路等问题。 焊接质量：焊盘、焊线的质量和成型需满足相关标准，保证焊接牢固，并且焊接过程无冷焊、虚焊、焊锡滴等问题。
PCB电路板的工艺要求如下： 厚度：PCB电路板的厚度通常是0.4mm-2mm，应保证板材厚度尺寸误差范围内。 线路宽度和间距：线路宽度和间距应根据设计需求，选择合适的数值，以保证电路板的正常工作。
由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。
将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。
首先根据项目的要求设计原理图，也就是线路该怎么走，电子元器件用哪些等。接着就是使用电路图软件，比如protel或者PADS等软件，按照原理图来画PCB板子，画板其实就是把这些元器件的封装排放好，连上线。
锡焊焊子铜为什么焊不上了
1、用酸洗铜钱，酸能够使金属表面锈腐蚀掉，使表面粗糙更容易挂锡，连接后不容易从金属表面脱落；用砂纸打磨铜钱，使铜钱表面的氧化膜脱落；减小焊接面，并降低焊接温度，避免铜钱氧化。
2、脱脂剂：使用脱脂剂清洁待焊接的金属有助于焊接更牢固，沿着焊接的边缘磨削或锉削斜面，有助于液态金属深入渗透到接头中，通过轻微研磨或锉削来清理焊缝，不要过度焊接，会破坏焊缝。
3、用电烙铁焊接铜线上不了锡，主要看铜线是否表面有镀漆如果有的要要处理掉，还有铜线是否过粗那么需要选用更加大[_a***_]的热源加热，或者是否没有***助焊剂，这些都会导致成球。
4、可能的铜上有污渍才沾不上，铜和锡在高温下会溶解在一起、当铜丝太细时就没那么容易沾上锡，因为锡丝上本身有松脂、铜丝太细就会被松脂推开隔离掉，这时只有加大电铬铁的功率才能解决、不然只能依靠时间来完成。
5、东莞市首金电机有限公司来回答您的问题：可以使用高频机焊接，如果对压力没要求，选用锡焊料；如果对压力有要求，选用银焊料或铜焊料，需要加助焊剂。
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